55755-1219

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功能描述
集管和线壳 2.0 WtB Hdr Assy ST 12Ckt
RoHS
否
产品种类
1.0MM Rectangular Connectors
产品类型
Headers - Pin Strip
系列
DF50
触点类型
Pin (Male)
节距
1 mm
位置/触点数量
16
排数
1
安装风格
SMD/SMT
安装角
Right
端接类型
Solder
外壳材料
Liquid Crystal Polymer (LCP)
触点材料
Brass
触点电镀
Gold
制造商
Hirose Connector

55755-1219 技术参数

55755-101LF 功能描述:240 Position Connector Array, Female Sockets Surface Mount Gold 制造商:amphenol fci 系列:MEG-Array?，MezzSelect?? 包装:带卷（TR）零件状态:有效连接器类型:母插口阵列针脚数:240 间距:0.050"（1.27mm）排数:8 安装类型:表面贴装特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:6mm 板上高度:0.211"（5.35mm）标准包装:200 55755-101 功能描述:240 Position Connector Array, Female Sockets Surface Mount Gold 制造商:amphenol fci 系列:MEG-Array?，MezzSelect?? 包装:带卷（TR）零件状态:有效连接器类型:母插口阵列针脚数:240 间距:0.050"（1.27mm）排数:8 安装类型:表面贴装特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:6mm 板上高度:0.211"（5.35mm）标准包装:200 55755-091LF 功能描述:240 Position Connector Array, Female Sockets Surface Mount Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:MEG-Array?，MezzSelect?? 包装:带卷（TR）零件状态:要求报价连接器类型:母插口阵列针脚数:240 间距:0.050"（1.27mm）排数:8 安装类型:表面贴装特性:- 触头镀层:金，GXT? 触头镀层厚度:15μin（0.38μm）接合堆叠高度:6mm 板上高度:0.211"（5.35mm）标准包装:200 55755-091 功能描述:240 Position Connector Array, Female Sockets Surface Mount Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:MEG-Array?，MezzSelect?? 包装:带卷（TR）零件状态:要求报价连接器类型:母插口阵列针脚数:240 间距:0.050"（1.27mm）排数:8 安装类型:表面贴装特性:- 触头镀层:金，GXT? 触头镀层厚度:15μin（0.38μm）接合堆叠高度:6mm 板上高度:0.211"（5.35mm）标准包装:200 55755-001LF 功能描述:240 Position Connector Array, Female Sockets Surface Mount Gold 制造商:amphenol fci 系列:MEG-Array?，MezzSelect?? 包装:带卷（TR）零件状态:有效连接器类型:母插口阵列针脚数:240 间距:0.050"（1.27mm）排数:8 安装类型:表面贴装特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:15μin（0.38μm）接合堆叠高度:6mm 板上高度:0.211"（5.35mm）标准包装:200 557563-1 557564-1 557566-1 557570-1 557571-1 557572-1 557572-2 557572-3 5575KA81W01800 5-576114-7 5-576128-1 5-576131-6 5-576131-7 5-576133-1 5-576133-6 5-576246-0 5-576246-1 5-576246-2