您好，欢迎来到买卖IC网 登录 | 免费注册
网站首页 | 采购商服务 | 会员服务 | 北京 010-87982920 | 深圳 0755-82701186 | 网站导航
产品
管理采购 发布采购信息
您现在的位置：买卖IC网 > 5字母型号搜索 > 5字母第893页 >

558-10-272M20-001101

配单专家企业名单
  • 型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 价格
  • 说明
  • 操作
  • 1/1页 40条/页 共2条 
  • 1
558-10-272M20-001101 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准
558-10-272M20-001101 PDF下载
  • 功能描述
  • PGA SOLDER TAIL 1.27MM
  • 制造商
  • preci-dip
  • 系列
  • 558
  • 包装
  • 散装
  • 零件状态
  • 有效
  • 类型
  • PGA
  • 针脚或引脚数（栅格）
  • 272（20 x 20）
  • 间距 - 配接
  • 0.050"（1.27mm）
  • 触头表面处理 - 配接
  • 金
  • 触头表面处理厚度 - 配接
  • 10μin（0.25μm）
  • 触头材料 - 配接
  • 铜铍
  • 安装类型
  • 通孔
  • 特性
  • 封闭框架
  • 端接
  • 焊接
  • 间距 - 柱
  • 0.050"（1.27mm）
  • 触头表面处理 - 柱
  • 金
  • 触头表面处理厚度 - 柱
  • 10μin（0.25μm）
  • 触头材料 - 柱
  • 黄铜
  • 外壳材料
  • FR4 环氧玻璃
  • 工作温度
  • -55°C ~ 125°C
  • 端接柱长度
  • 0.111"（2.83mm）
  • 材料可燃性等级
  • UL94 V-0
  • 额定电流
  • 1A
  • 接触电阻
  • 10 毫欧
  • 标准包装
  • 19
558-10-272M20-001101 技术参数
  • 558-10-256M20-001104 功能描述:BGA SURFACE MOUNT 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包装:散装 零件状态:有效 类型:BGA 针脚或引脚数（栅格）:256（20 x 20） 间距 - 配接:0.050"（1.27mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 触头材料 - 配接:黄铜 安装类型:表面贴装 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.050"（1.27mm） 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:FR4 环氧玻璃 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.086"（2.20mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:19 558-10-256M20-001101 功能描述:PGA SOLDER TAIL 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包装:散装 零件状态:有效 类型:PGA 针脚或引脚数（栅格）:256（20 x 20） 间距 - 配接:0.050"（1.27mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.050"（1.27mm） 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:FR4 环氧玻璃 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.111"（2.83mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:19 558-10-256M16-000104 功能描述:BGA SURFACE MOUNT 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包装:散装 零件状态:有效 类型:BGA 针脚或引脚数（栅格）:256（16 x 16） 间距 - 配接:0.050"（1.27mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 触头材料 - 配接:黄铜 安装类型:表面贴装 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.050"（1.27mm） 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:FR4 环氧玻璃 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.086"（2.20mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:24 558-10-256M16-000101 功能描述:PGA SOLDER TAIL 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包装:散装 零件状态:有效 类型:PGA 针脚或引脚数（栅格）:256（16 x 16） 间距 - 配接:0.050"（1.27mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.050"（1.27mm） 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:FR4 环氧玻璃 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.111"（2.83mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:24 558-10-255M16-001104 功能描述:BGA SURFACE MOUNT 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包装:散装 零件状态:有效 类型:BGA 针脚或引脚数（栅格）:255（16 x 16） 间距 - 配接:0.050"（1.27mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 触头材料 - 配接:黄铜 安装类型:表面贴装 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.050"（1.27mm） 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:FR4 环氧玻璃 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.086"（2.20mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:24 558-10-360M19-001101 558-10-360M19-001104 558-10-388M26-001101 558-10-388M26-001104 558-10-400M20-000101 558-10-400M20-000104 558-10-420M26-001101 558-10-420M26-001104 558-10-432M31-001101 558-10-432M31-001104 558-10-456M26-001101 558-10-456M26-001104 558-10-478M26-131101 558-10-478M26-131104 558-10-480M29-001101 558-10-480M29-001104 5581050 558-10-500M30-001101
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*
配单专家
发布配单采购
558-10-272M20-001101推荐型号
558-10-272M20-001101相关热门型号

在采购558-10-272M20-001101进货过程中，您使用搜索有什么问题和建议？点此反馈

友情提醒：为规避购买558-10-272M20-001101产品风险，建议您在购买558-10-272M20-001101相关产品前务必确认供应商资质及产品质量。

免责声明：以上所展示的558-10-272M20-001101信息由会员自行提供，558-10-272M20-001101内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。买卖IC网不承担任何责任。

买卖IC网 (www.mmic.net.cn) 版权所有©2006-2019
深圳市硕赢互动信息技术有限公司 | 粤公网安备 44030402000118号 | 粤ICP备14064281号