型号: | 508-AG11D-ES |
元件分类: | 插座 |
英文描述: | DIP8, IC SOCKET |
文件页数: | 2/2页 |
文件大小: | 152K |
代理商: | 508-AG11D-ES |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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508-AG11D-ESL | DIP8, IC SOCKET |
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508-AG10D-ES | DIP8, IC SOCKET |
506-AG12D | DIP6, IC SOCKET |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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508-AG11D-ESL | 功能描述:IC 与器件插座 RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
508-AG11D-ES-LF | 制造商:TE Connectivity 功能描述: |
508-AG11D-ESL-LF | 制造商:TE Connectivity 功能描述: |
508-AG11D-LF | 制造商:TE Connectivity 功能描述:DIP SOCKET 8POS THROUGH HOLE 制造商:TE Connectivity 功能描述:DIP SOCKET, 8POS, THROUGH HOLE 制造商:TE Connectivity 功能描述:DIP SOCKET, 8POS, THROUGH HOLE; Connector Type:DIP Socket; Series:500; No. of Contacts:8; Pitch Spacing:2.54mm; Row Pitch:7.62mm; Contact Termination:Through Hole Vertical; Contact Material:Beryllium Copper; Contact Plating:Tin ;RoHS Compliant: Yes |
508-AG11F | 制造商:TE Connectivity 功能描述: |