60-9503-30

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功能描述
IC 与器件插座 LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 60 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

60-9503-30 技术参数

60-9503-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.9"（22.86mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:60（2 x 30）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 60-9503-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.9"（22.86mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:60（2 x 30）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 609-5 功能描述:5 Position Turret Board 0.375" (9.53mm) Turret, Single End, Double Turret, Hollow 制造商:keystone electronics 系列:- 零件状态:有效类型:转塔板端子类型:转塔，单端，双端转塔，空心针脚数:5 间距:0.375"（9.53mm）排数:1 排距:- 板尺寸:2.625" 长 x 0.500" 宽 x 0.093" 高（66.70mm x 12.70mm x 2.36mm）材料 - 板:XP 酚醛塑料特性:标准条材料可燃性等级:- 触头镀层:锡触头材料:黄铜安装孔直径:0.120"（3.05mm）标准包装:1 6095 功能描述:Banana Jack Connector Standard Banana Solder Lug 制造商:keystone electronics 系列:- 包装:散装零件状态:有效类型:香蕉插孔公母:母头插头/配接插头直径:标准香蕉式安装类型:面板安装端接:焊片绝缘:非绝缘特性:- 颜色:- 线规:- 触头镀层:锡触头材料:黄铜基体材料:黄铜，镀镍工作温度:- 标准包装:100 60949-1 功能描述:CONN SOCKET 14-16AWG TIN CRIMP 制造商:te connectivity amp connectors 系列:MATE-N-LOK 包装:带卷（TR）零件状态:有效类型:- 引脚或插座:插口触头端接:压接线规:14-16 AWG 触头镀层:锡触头镀层厚度:- 标准包装:40,000 60952-NEB1 6095-3 60958-JCB21 6096 609-6 60960-3 60967-1 60967-JCB24 6097 609-7 60970-JCB25 60973-1 60973-JCB26 60976-JCB27 60979-JCB28 609-8 60982-JCB29 60983-1