6059503-1

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

6059503-1
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室
资质：营业执照
5000
TE Connectivity AMP Conne
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装正品

6059503-1
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：刘春兰
电话：19129491434(微信同号)
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
10000
TE Connectivity
原装
2013+
-
授权分销现货热卖

6059503-1
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：谭玉丽
电话：19129491949(手机优先微信同号)0755-83267816
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
10001
TE Connectivity
原装
12+
-
授权分销现货热卖

6059503-1
北京天阳诚业科贸有限公司
北京天阳诚业科贸有限公司
联系人：洪先生
电话：17862669251
地址：北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦503
资质：营业执照
15
TE
NA
23+
-
射频连接器

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1

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功能描述
RF 连接器 OSP JACK FLTG BLKHD SLDR NO CD
RoHS
否
制造商
Bomar Interconnect
产品
Connectors
射频系列
BNC
型式
Jack (Female)
极性
触点电镀
Gold
阻抗
端接类型
Solder
主体类型
Straight Bulkhead
电缆类型

6059503-1 技术参数

6059442-1 功能描述:OSP, Mini Connector Jack, Female Socket 50 Ohm Panel Mount, Flange (2 Hole) Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Blindmate 包装:散装零件状态:有效连接器样式:OSP，迷你型连接器类型:插孔，母形插口触头端接:焊接保护端接:焊接阻抗:50 欧姆安装类型:面板安装，法兰（2 孔）电缆组:RG-405（.085" 半刚性）紧固类型:卡入式频率 - 最大值:22GHz 特性:- 外壳颜色:银侵入防护:- 基体材料:不锈钢基体表面:- 中心触头材料:铜铍中心触头镀层:金介电材料:聚四氟乙烯（PTFE）额定电压:450V 工作温度:-65°C ~ 125°C 标准包装:100 605-93-650-11-480000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:605 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:50（2 x 25）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.124"（3.15mm）材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:8 605-93-640-11-480000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:605 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:40（2 x 20）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.124"（3.15mm）材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:10 605-93-432-11-480000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:605 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.4"（10.16mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:32（2 x 16）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.124"（3.15mm）材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:12 605-93-420-11-480000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:605 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.4"（10.16mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:20（2 x 10）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.124"（3.15mm）材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:20 60598-3 60598-4 60598-5 60598-7 60598-8 60598-9 60599-1 60599-2 60599-3 6059C SL001 6059C SL002 6059C SL005 605A00000 605HR010 605HR010E 605HR020 605HR020E 605HR030