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深圳市一线半导体有限公司
深圳市一线半导体有限公司
联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
电话：0755-8378920313332987005
地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F
36200
原厂原装
18+
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原装现货，优势供应

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62427201 技术参数

624-25ABT5 功能描述:HEATSINK FOR 21MM BGA 制造商:wakefield-vette 系列:* 零件状态:有效标准包装:2,000 624-25ABT4E 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:wakefield-vette 系列:624 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:BGA 接合方法:散热带，粘合剂（含）形状:方形，鳍片长度:0.827"（21.00mm）宽度:0.827"（21.00mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.250"（6.35mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:25°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:2,500 624-25ABT4 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:wakefield-vette 系列:624 零件状态:过期类型:顶部安装冷却封装:BGA 接合方法:散热带，粘合剂（含）形状:方形，鳍片长度:0.827"（21.00mm）宽度:0.827"（21.00mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.250"（6.35mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:25°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:1 624-25ABT3 功能描述:HEATSINK FOR 21MM BGA 制造商:wakefield-vette 系列:* 零件状态:有效标准包装:2,500 624-25ABT1E 功能描述:HEATSINK FOR 21MM BGA 制造商:wakefield-vette 系列:* 零件状态:有效标准包装:2,000 62435-101LF 62435-102 62435-104 62435-105 62435-107 624-35AB 624-35ABT1E 624-35ABT3 624-35ABT4 624-35ABT4E 624-35ABT5 62437-1 62438-1 62439-1 62439-2 62440 624424-1 624428-2