65071A2.

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65071A2. 技术参数

650719-1 功能描述:.050C/L CEC 25 DUAL POS 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Standard Edge .050 包装:散装零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:25 针脚数:50 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.050"（1.27mm）特性:板导轨安装类型:通孔端接:焊接，交错式触头材料:磷青铜触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:棕法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:热塑塑胶读数:双标准包装:3,150 650712-1 功能描述:AMP .050C/L CEC 15 DUAL POS 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Standard Edge .050 包装:散装零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:15 针脚数:30 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.050"（1.27mm）特性:板导轨安装类型:通孔端接:焊接，交错式触头材料:磷青铜触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:棕法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:热塑塑胶读数:双标准包装:3,150 650706-2 功能描述:CONN ASSY 97POS DUAL .050 SERIES 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Standard Edge .050 包装:散装零件状态:过期卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:194 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.050"（1.27mm）特性:板导轨安装类型:通孔端接:焊接，交错式触头材料:磷青铜触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:棕法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:热塑塑胶读数:双标准包装:210 650692-1 功能描述:AMP TBC PLUS RECP KIT 720POS 制造商:te connectivity amp connectors 系列:TBC Plus（双束连接器）包装:散装零件状态:过期连接器用途:- 连接器类型:插座，母形插口连接器样式:高密度（HDC，HDI，HPC）针脚数:720 加载的针脚数:全部间距:0.100"（2.54mm）排数:5 列数:- 安装类型:通孔，直角端接:焊接触头布局（典型）:- 特性:配接导轨模槽触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）颜色:黑额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 125°C 额定电压:- 标准包装:1 65066-360-EVB 功能描述:BOARD EVAL FOR SKY65066-360 制造商:skyworks solutions inc. 系列:- 零件状态:过期类型:低噪音放大器频率:2.3GHz ~ 2.7GHz 配套使用产品/相关产品:SKY65066-360 所含物品:板标准包装:1 650850-5 650858-5 650859-5 650860-5 650861-4 650861-5 650864-5 650865-5 650868-4 650868-5 650868-9 650870-4 650870-5 65-087260-12P 650874-4 650874-5 650875-5 650889-5