658-35ABT5

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制造商
Wakefield Thermal Solutions
功能描述
658 Series 27.9 x 27.9 x 8.9 mm 3 C/W Resistance Omnidirectional Heat Sink
制造商
Wakefield Thermal Solutions
功能描述
27mm BGA H/S 1.10X.35 w/T411
制造商
WAKEFIELD-VETTE
功能描述
BOARD LEVEL HEAT SINK
制造商
WAKEFIELD THERMAL SOLUTIONS
功能描述
Heatsink

658-35ABT5 技术参数

658-35ABT4E 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:wakefield-vette 系列:658 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:BGA 接合方法:散热带，粘合剂（含）形状:方形，鳍片长度:1.100"（27.94mm）宽度:1.100"（27.94mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.350"（8.89mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:3.0°C/W @ 800 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:1,200 658-35ABT4 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:wakefield-vette 系列:658 零件状态:过期类型:顶部安装冷却封装:BGA 接合方法:散热带，粘合剂（含）形状:方形，鳍片长度:1.100"（27.94mm）宽度:1.100"（27.94mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.350"（8.89mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:3.0°C/W @ 800 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:1 658-35ABT3 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:wakefield-vette 系列:658 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:BGA 接合方法:散热带，粘合剂（含）形状:方形，鳍片长度:1.100"（27.94mm）宽度:1.100"（27.94mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.350"（8.89mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:3.0°C/W @ 800 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:1,000 658-35ABT1E 功能描述:HEATSINK CPU 28MM SQBLK W/O TAPE 制造商:wakefield-vette 系列:* 零件状态:有效标准包装:1,000 658-35AB 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:wakefield-vette 系列:658 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:BGA 接合方法:散热带，粘合剂（不含）形状:方形，鳍片长度:1.100"（27.94mm）宽度:1.100"（27.94mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.350"（8.89mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:3.0°C/W @ 800 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:49 658-45ABT4 658-45ABT4E 658-45ABT5 658-45ABT6 65846-001ELF 65846-001LF 65846-002ELF 65846-002LF 65846-003ELF 65846-003LF 65846-004LF 65846-005ELF 65846-005LF 65846-006ELF 65846-006LF 65846-007ELF 65846-007LF 65846-008ELF