664-A-2002DLF

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制造商
TT Electronics / BI Technologies
功能描述
制造商
TT Electronics / BI Technologies
功能描述
Res Thin Film NET 20K Ohm 0.5% 2/5W ±25ppm/°C ISOL Molded 8-Pin SOIC Gull Wing SMD Tube

664-A-2002DLF 技术参数

664A2002ALF 功能描述:RES ARRAY 4 RES 20K OHM 8SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:664 包装:管件零件状态:过期电路类型:隔离电阻（欧姆）:20k 容差:±0.1% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:100mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:8-SOIC 大小/尺寸:0.193" 长 x 0.154" 宽（4.89mm x 3.90mm）高度:0.069"（1.75mm）标准包装:100 664A1003ALF 功能描述:RES ARRAY 4 RES 100K OHM 8SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:664 包装:管件零件状态:过期电路类型:隔离电阻（欧姆）:100k 容差:±0.1% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:100mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:8-SOIC 大小/尺寸:0.193" 长 x 0.154" 宽（4.89mm x 3.90mm）高度:0.069"（1.75mm）标准包装:100 664A1002DLF 功能描述:RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:664 包装:管件零件状态:过期电路类型:隔离电阻（欧姆）:10k 容差:±0.5% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:100mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:8-SOIC 大小/尺寸:0.193" 长 x 0.154" 宽（4.89mm x 3.90mm）高度:0.069"（1.75mm）标准包装:100 664A1002BLF 功能描述:RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:664 包装:管件零件状态:过期电路类型:隔离电阻（欧姆）:10k 容差:±0.1% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:100mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:8-SOIC 大小/尺寸:0.193" 长 x 0.154" 宽（4.89mm x 3.90mm）高度:0.069"（1.75mm）标准包装:100 664A1002ALF 功能描述:RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:664 包装:管件零件状态:过期电路类型:隔离电阻（欧姆）:10k 容差:±0.1% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:100mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:8-SOIC 大小/尺寸:0.193" 长 x 0.154" 宽（4.89mm x 3.90mm）高度:0.069"（1.75mm）标准包装:100 664HC1600K2CM6 664HC2700K2CM6 664HC3700K2EM8 664HC3700K4TM6 664HC3700K4VM6 664HC4102K2EM8 664HC4102K4TM6 664HC4700K2UM8 664HC6800K2EM8 664HC6800K4TM6 664LC2600K5HM6 664LC3700K5LM8 664LC3700KL505HM6 664LC4102K5LM8 664LC6102K5PM8 664S4SS2 664S4SS2L 664S4SS5