配单专家企业名单

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664A-2002D
北京元坤伟业科技有限公司
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联系人：刘先生
电话：010-6210493162106431621048916210479162104578
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
3000
BI
标准封装
2004-1-2
-
全新原装100%正品保证质量

664A-2002D
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162106431621048916210479162104578
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
3000
BI
标准封装
2004-1-2
-
全新原装100%正品保证质量

664A-2002D
北京元坤伟业科技有限公司
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联系人：刘先生
电话：010-6210479162106431621045786210493162104891
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
3000
BI
标准封装
2004-1-2
-
全新原装100%正品保证质量

664A-2002D
深圳市一线半导体有限公司
深圳市一线半导体有限公司
联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
电话：0755-837892031333298700517727932378
地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F
9800
BI
SOP 8
18+
-
优势库存，原装现货

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664A-2002D 技术参数

664A2002ALF 功能描述:RES ARRAY 4 RES 20K OHM 8SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:664 包装:管件零件状态:过期电路类型:隔离电阻（欧姆）:20k 容差:±0.1% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:100mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:8-SOIC 大小/尺寸:0.193" 长 x 0.154" 宽（4.89mm x 3.90mm）高度:0.069"（1.75mm）标准包装:100 664A1003ALF 功能描述:RES ARRAY 4 RES 100K OHM 8SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:664 包装:管件零件状态:过期电路类型:隔离电阻（欧姆）:100k 容差:±0.1% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:100mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:8-SOIC 大小/尺寸:0.193" 长 x 0.154" 宽（4.89mm x 3.90mm）高度:0.069"（1.75mm）标准包装:100 664A1002DLF 功能描述:RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:664 包装:管件零件状态:过期电路类型:隔离电阻（欧姆）:10k 容差:±0.5% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:100mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:8-SOIC 大小/尺寸:0.193" 长 x 0.154" 宽（4.89mm x 3.90mm）高度:0.069"（1.75mm）标准包装:100 664A1002BLF 功能描述:RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:664 包装:管件零件状态:过期电路类型:隔离电阻（欧姆）:10k 容差:±0.1% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:100mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:8-SOIC 大小/尺寸:0.193" 长 x 0.154" 宽（4.89mm x 3.90mm）高度:0.069"（1.75mm）标准包装:100 664A1002ALF 功能描述:RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:664 包装:管件零件状态:过期电路类型:隔离电阻（欧姆）:10k 容差:±0.1% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:100mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:8-SOIC 大小/尺寸:0.193" 长 x 0.154" 宽（4.89mm x 3.90mm）高度:0.069"（1.75mm）标准包装:100 664HC1600K2CM6 664HC2700K2CM6 664HC3700K2EM8 664HC3700K4TM6 664HC3700K4VM6 664HC4102K2EM8 664HC4102K4TM6 664HC4700K2UM8 664HC6800K2EM8 664HC6800K4TM6 664LC2600K5HM6 664LC3700K5LM8 664LC3700KL505HM6 664LC4102K5LM8 664LC6102K5PM8 664S4SS2 664S4SS2L 664S4SS5