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667-10ABSPE

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制造商
Ohmite Mfg Co
功能描述
SpeedClip Heast Sink for Vertical Board Mounting for Power Semiconductors T0-220
制造商
Wakefield Thermal Solutions
功能描述
BOARD LEVEL HEAT SINK
制造商
Wakefield Thermal Solutions
功能描述
Heatsink

667-10ABSPE 技术参数

667-10ABSP 功能描述:Heat Sink TO-220 Aluminum 6W @ 76°C Board Level, Vertical 制造商:wakefield-vette 系列:667 零件状态:有效类型:插件板级，垂直冷却封装:TO-220 接合方法:螺栓固定和 PC 引脚形状:矩形，鳍片长度:0.500"（12.70mm）宽度:1.375"（34.93mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:1.000"（25.40mm）不同温升时功率耗散:6W @ 76°C 不同强制气流时的热阻:5.8°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:1 667-10ABPPE 功能描述:HEATSINK TO-220 W/PINS 制造商:wakefield-vette 系列:667 零件状态:有效标准包装:700 667-10ABPP 功能描述:Heat Sink TO-220 Aluminum 6W @ 76°C Board Level, Vertical 制造商:wakefield-vette 系列:667 零件状态:过期类型:插件板级，垂直冷却封装:TO-220 接合方法:螺栓固定和 PC 引脚形状:矩形，鳍片长度:0.500"（12.70mm）宽度:1.375"（34.93mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:1.000"（25.40mm）不同温升时功率耗散:6W @ 76°C 不同强制气流时的热阻:5.8°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:1 66-704 功能描述:PLATO SOLDERING TIP - 3/8" 制造商:chemtronics 系列:* 零件状态:有效标准包装:1 6670-10"X110YD 功能描述:10 X 110YD BULK 制造商:3m 系列:* 零件状态:有效标准包装:2 6671R1KL.25 6671R1KL.25RS 6671R2.5KL.25 6671R2.5KL.25CT 6671R5KL.1 6671R5KL.25 6671R5KL.25SL 667-20ABPPE 667-20ABSPE 6672436 6672448 6672460 6672472 667-25ABPPE 667-25ABSPE 66728-2 66728-5 66730-3