66AK2L06XCMSA2全国供应商 66AK2L06XCMSA2资料|PDF Datasheet|价格【TI 德州仪器】

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

66AK2L06XCMSA2
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210479162106431621045786210493162104891
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
6890
Texas Instruments
6-WFDFN
1602
-
百分百原装正品，假一罚十

66AK2L06XCMSA2
深圳市德江源电子有限公司
深圳市德江源电子有限公司
联系人：张先生
电话：8296641615986789713
地址：深圳市福田区华强北街道振华路100号深纺大厦C座1A层1A621室
资质：营业执照
880
TI/德州仪器
FCBGA-900
20+
-
只做原装，假一赔十

66AK2L06XCMSA2
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008-1009室
资质：营业执照
5000
Texas Instruments
标准封装
16+
-
假一罚十

66AK2L06XCMSA2
深圳市众芯微电子有限公司
深圳市众芯微电子有限公司
联系人：陈小姐
电话：0755-8320801015711992892
地址：都会轩3607
资质：营业执照
90380
Texas Instruments
900-FCBGA（25x25）
18+
-
进口原装正品现货假一赔十

66AK2L06XCMSA2
深圳市创芯弘科技有限公司
深圳市创芯弘科技有限公司
联系人：(2014年前十佳IC供应商)
电话：13410000176
地址：深圳市福田区益田路平安金融中心4606.代理分销常备现货.可申请账期......
资质：营业执照
369800
TI(德州仪器)
FCBGA-900(25x25)
刚到货
-
代理可含税开票

66AK2L06XCMSA2
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司销售一部
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司销售一部
联系人：江先生
电话：0755-236033608325800283223169
地址：深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813
资质：营业执照
921
Texas
900-fcbga
14+
-
原装正品现货，可开增值税发票

66AK2L06XCMSA2
深圳市新龙顺电子有限公司
深圳市新龙顺电子有限公司
联系人：连若群
电话：15014137853
地址：深圳市福田区华强北街道华航社区振华路100号中航北苑B-29B5
3000
TI(德州仪器)
FCBGA-900(25x25)
21+
-

66AK2L06XCMSA2
深圳市华诺星科技有限公司
深圳市华诺星科技有限公司
联系人：陈康
电话：18998911681
地址：深圳市福田区华强北振兴路上步工业区405栋601-602
资质：营业执照
1500
Texas Instruments
900-BFBGA，FCBGA
1636+
-
原装正品.有现货.每一片都可以追溯到原厂

66AK2L06XCMSA2
深圳市正永电子有限公司
深圳市正永电子有限公司
联系人：陈小姐
电话：0755-23930354
地址：中航路都会轩3607
90380
Texas Instruments
900-FCBGA（25x25）
20+
-
TI全系列可定，进口原装正品

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功能描述
IC DSP ARM SOC 900FCBGA
制造商
texas instruments
系列
66AK2Lx KeyStone Multicore
包装
托盘
零件状态
有效
类型
DSP+ARM?
接口
EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，PCIe，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM
时钟速率
1.2GHz
非易失性存储器
ROM（384 kB）
片载 RAM
5.384MB
电压 - I/O
0.85V，1.0V，1.8V，3.3V
电压 - 内核
可变式
工作温度
-40°C ~ 100°C（TC）
安装类型
表面贴装
封装/外壳
900-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装
900-FCBGA（25x25）
标准包装
44

66AK2L06XCMSA2 技术参数

66AK2L06XCMSA 功能描述:IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Lx KeyStone Multicore 包装:托盘零件状态:有效类型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，PCIe，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM 时钟速率:1GHz 非易失性存储器:ROM（384 kB）片载 RAM:5.384MB 电压 - I/O:0.85V，1.0V，1.8V，3.3V 电压 - 内核:可变式工作温度:-40°C ~ 100°C（TC）安装类型:表面贴装封装/外壳:900-BFBGA，FCBGA 供应商器件封装:900-FCBGA（25x25）标准包装:44 66AK2L06XCMS2 功能描述:IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Lx KeyStone Multicore 包装:托盘零件状态:有效类型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，PCIe，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM 时钟速率:1.2GHz 非易失性存储器:ROM（384 kB）片载 RAM:5.384MB 电压 - I/O:0.85V，1.0V，1.8V，3.3V 电压 - 内核:可变式工作温度:0°C ~ 100°C（TC）安装类型:表面贴装封装/外壳:900-BFBGA，FCBGA 供应商器件封装:900-FCBGA（25x25）标准包装:44 66AK2L06XCMS 功能描述:IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Lx KeyStone Multicore 包装:托盘零件状态:有效类型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，PCIe，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM 时钟速率:1GHz 非易失性存储器:ROM（384 kB）片载 RAM:5.384MB 电压 - I/O:0.85V，1.0V，1.8V，3.3V 电压 - 内核:可变式工作温度:0°C ~ 100°C（TC）安装类型:表面贴装封装/外壳:900-BFBGA，FCBGA 供应商器件封装:900-FCBGA（25x25）标准包装:44 66AK2H14BAAWA24 功能描述:IC DSP ARM SOC 1517FCBGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore 包装:托盘零件状态:有效类型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0 时钟速率:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM? 非易失性存储器:ROM（384 kB）片载 RAM:12.75MB 电压 - I/O:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V 电压 - 内核:可变式工作温度:-40°C ~ 100°C（TC）安装类型:表面贴装封装/外壳:1517-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1517-FCBGA（40x40）标准包装:21 66AK2H14BAAW24 功能描述:IC DSP ARM SOC 1517BGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore 包装:管件零件状态:有效类型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0 时钟速率:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM? 非易失性存储器:ROM（384 kB）片载 RAM:12.75MB 电压 - I/O:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V 电压 - 内核:可变式工作温度:0°C ~ 85°C（TC）安装类型:表面贴装封装/外壳:1517-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1517-FCBGA（40x40）标准包装:21 66AT11-5N 66AT11-7 66AT11-7E 66AT11-82G 66AT22-1 66AT22-1A 66AT22-3 66AT22-3D 66AT22-5N 66AT22-7 66AT22-7E 66AT23-7 66AT300-1 66AT300-1M 66AT300-3 66AT300-3D 66AT300-3F 66AT300-5

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