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69SPB135A

配单专家企业名单
  • 型号
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  • 封装
  • 批号
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  • 说明
  • 操作
  • 69SPB135A
    69SPB135A

    69SPB135A

  • 北京京华特科技有限公司
    北京京华特科技有限公司

    联系人:张小姐/韩先生

    电话:010-86398446-8061581080972213911315253

    地址:北京市朝阳区建国门外大街9号楼603室

  • 300

  • SMC DIODE SOLUTIONS LLC

  • N/A ㊣品

  • N/A 原装进口

  • -
  • 代理渠道可追溯现货库存F

  • 1/1页 40条/页 共40条 
  • 1
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  • 功能描述
  • DIODE SCHOTTKY 135V 60A SPD-2A
  • 制造商
  • smc diode solutions
  • 系列
  • -
  • 包装
  • 散装
  • 零件状态
  • 有效
  • 二极管类型
  • 肖特基
  • 电压 - DC 反向(Vr)(最大值)
  • 135V
  • 电流 - 平均整流(Io)
  • 60A
  • 不同 If 时的电压 - 正向(Vf)
  • 870mV @ 60A
  • 速度
  • 快速恢复 = 200mA(Io)
  • 反向恢复时间(trr)
  • -
  • 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流
  • 100μA @ 135V
  • 不同?Vr,F 时的电容
  • 100pF @ 5V, 1MHz
  • 安装类型
  • 表面贴装
  • 封装/外壳
  • SPD-2A
  • 供应商器件封装
  • SPD-2A
  • 工作温度 - 结
  • -55°C ~ 175°C
  • 标准包装
  • 300
69SPB135A 技术参数
  • 69-PRS13112-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PRS 包装:散装 零件状态:有效 类型:PGA,ZIF(ZIP) 针脚或引脚数(栅格):- 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:1 69-PRS11055-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PRS 包装:散装 零件状态:有效 类型:PGA,ZIF(ZIP) 针脚或引脚数(栅格):- 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:1 69-PRS11031-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PRS 包装:散装 零件状态:有效 类型:PGA,ZIF(ZIP) 针脚或引脚数(栅格):- 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:1 69-PLS13112-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PLS 包装:散装 零件状态:有效 类型:PGA,ZIF(ZIP) 针脚或引脚数(栅格):- 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:1 69-PLS11031-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PLS 包装:散装 零件状态:有效 类型:PGA,ZIF(ZIP) 针脚或引脚数(栅格):- 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:1 6A05 6A05G A0G 6A05G B0G 6A05G R0G 6A05GHA0G 6A05GHB0G 6A05GHR0G 6A05-T 6A05TA 6A05-TP 6A06B-G 6A06-G 6A08B-G 6A08-G 6A1 6A10 6A100G A0G 6A100G B0G
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