7009SFB

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7009SFB 技术参数

7009-RC 功能描述:Unshielded 2 Coil Inductor Array 200μH Inductance - Connected in Series Radial, Vertical, 4 Leads 制造商:bourns inc. 系列:7000 包装:散装零件状态:过期线圈数:2 电感 - 串联连接:200μH 电感 - 并联连接:- 容差:±15% 额定电流 - 并联:- 额定电流 - 串联:1.75A 饱和电流 - 并联:- 饱和电流 - 串联:- 直流电阻?(DCR) - 并联:- 直流电阻?(DCR) - 串联:320 毫欧最大屏蔽:无屏蔽工作温度:-55°C ~ 105°C 安装类型:通孔封装/外壳:径向，垂直式，4 引线大小/尺寸:1.125" 长 x 0.600" 宽（28.58mm x 15.24mm）高度:1.250"（31.75mm）标准包装:48 7009L20PFI8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 5V 1M-Bit 128K x 8 20ns 100-Pin TQFP T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM ASYNC DUAL 5V 1MBIT 128KX8 20NS 100TQFP - Tape and Reel 7009L20PFI 功能描述:静态随机存取存储器 RoHS:否制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray 7009L20PFGI8 功能描述:静态随机存取存储器 RoHS:否制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray 7009L20PFGI 功能描述:静态随机存取存储器 RoHS:否制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray 700A102KW50XT 700A121JW150XT 700A150JW150XT 700A151JW150XT 700A181JW150XT 700A1R0BP150XT 700A1R5BP150XT 700A221JW150XT 700A470JW150XT 700A471JT150XT 700A471JW150XT 700A560FP150XT 700A621JT150XT 700A6R8CW150XT 700A820JW150XT 700ASP7B10M1RE 700ASP7B10M2RE 700ASP7B10M6RE