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70P525ML55BZGI

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70P525ML55BZGI 技术参数

70P3519S200BCG8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM SYNC DUAL 1.8V 9MBIT 256KX36 3.4NS 256CABGA - Tape and Reel 70P3519S200BCG 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM SYNC DUAL 1.8V 9MBIT 256KX36 3.4NS 256CABGA - Rail/Tube 70P3519S166BCGI8 功能描述:IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256CABGA 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:过期格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 双端口，同步存储容量:9M（256K x 36）速度:166MHz 接口:并联电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-CABGA（17x17）标准包装:1,000 70P3519S166BCGI 功能描述:IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256CABGA 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:- 包装:托盘零件状态:过期格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 双端口，同步存储容量:9M（256K x 36）速度:166MHz 接口:并联电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-CABGA（17x17）标准包装:6 70P3519S166BCG8 功能描述:IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256CABGA 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:过期格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 双端口，同步存储容量:9M（256K x 36）速度:166MHz 接口:并联电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C（TA）封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-CABGA（17x17）标准包装:1,000 70Q3446 70RCK16 70RCK16-HL 70RCK16-HS 70RCK24 70RCK24-HL 70RCK24-HS 70RCK32-HL 70RCK4 70RCK4R 70RCK8 70RCK8-HL 70RCK8-HS 70R-JMDSS-G-1-TF 70R-JMDSS-G-1-TF(S)(LF)(SN) 70RX30720QDLC12.5X40 70T3319S133BC 70T3319S133BC8