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70T3519S166BFGI

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70T3519S166BFGI
深圳市华芯盛世科技有限公司
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70T3519S166BFGI 技术参数

70T3519S166BFG8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Sync Dual 2.5V 9M-Bit 256K x 36 12ns/3.6ns 208-Pin CABGA T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:208 FPBGA - Tape and Reel 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:256Kx36 STD-PWR, 2.5V DUAL PORT RAM 70T3519S166BFG 功能描述:静态随机存取存储器 256Kx36 STD-PWR, 2.5V DUAL PORT RAM RoHS:否制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray 70T3519S166BF8 功能描述:静态随机存取存储器 256Kx36 STD-PWR, 2.5V DUAL PORT RAM RoHS:否制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray 70T3519S166BF 功能描述:静态随机存取存储器 256Kx36 STD-PWR, 2.5V DUAL PORT RAM RoHS:否制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray 70T3519S166BCI8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Sync Dual 2.5V 9M-Bit 256K x 36 12ns/3.6ns 256-Pin CABGA T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM SYNC DUAL 2.5V 9MBIT 256KX36 12NS/3.6NS 256BGA - Tape and Reel 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:256Kx36 STD-PWR, 2.5V DUAL PORT RAM 70T3539MS133BCI 70T3539MS133BCI8 70T3539MS166BC 70T3539MS166BC8 70T3539MS166BCG 70T3589S133BC 70T3589S133BC8 70T3589S133BCI 70T3589S133BCI8 70T3589S133BFI 70T3589S133BFI8 70T3589S133DR 70T3589S133DR8 70T3589S133DRI 70T3589S133DRI8 70T3589S166BC 70T3589S166BC8 70T3589S166BF