71109-5026

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71109-5026
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室
资质：营业执照
5000
Molex Connector Corporati
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装正品

71109-5026
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：刘春兰
电话：19129491434(微信同号)
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
10000
Molex Connector Corporati
原装
2013+
-
授权分销现货热卖

71109-5026
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：谭玉丽
电话：19129491949(手机优先微信同号)0755-83267816
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
10001
Molex Connector Corporati
原装
12+
-
授权分销现货热卖

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功能描述
标准卡缘连接器 Obsolete
RoHS
否
制造商
3M Electronic Solutions Division
系列
SPD08
产品类型
Contacts
位置/触点数量
60
安装角
Straight
电路板厚度
安装风格
SMD/SMT
节距
8 mm
外壳材料
Liquid Crystal Polymer (LCP)
触点材料
Copper Alloy
触点电镀
Gold

71109-5026 技术参数

71109-5025 功能描述:CONN EDGECARD 390POS .030 METAL 制造商:molex connector corporation 系列:HiSpec?? 71109 包装:托盘零件状态:过期卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:71；62；62 针脚数:390 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.030"（0.76mm）特性:板锁安装类型:通孔端接:焊接触头材料:磷青铜触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型读数:双标准包装:1 71109-5007 功能描述:CONN EDGECARD 330POS .030 METAL 制造商:molex connector corporation 系列:HiSpec?? 71109 包装:托盘零件状态:过期卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:56；62；47 针脚数:330 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.030"（0.76mm）特性:板锁安装类型:通孔端接:焊接触头材料:磷青铜触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型读数:双标准包装:1 71109-5006 功能描述:CONN EDGECARD 330POS .030 METAL 制造商:molex connector corporation 系列:HiSpec?? 71109 包装:托盘零件状态:过期卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:56；62；47 针脚数:330 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.030"（0.76mm）特性:板锁安装类型:通孔端接:焊接触头材料:磷青铜触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型读数:双标准包装:60 71109-5005 功能描述:CONN EDGECARD 330POS .030 METAL 制造商:molex connector corporation 系列:HiSpec?? 71109 包装:托盘零件状态:过期卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:56；62；47 针脚数:330 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.030"（0.76mm）特性:板锁安装类型:通孔端接:焊接触头材料:磷青铜触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型读数:双标准包装:1 71109-5003 功能描述:CONN EDGECARD 220POS .030 METAL 制造商:molex connector corporation 系列:HiSpec?? 71109 包装:托盘零件状态:过期卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:28；58；24 针脚数:220 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.030"（0.76mm）特性:板锁安装类型:通孔端接:焊接触头材料:磷青铜触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型读数:双标准包装:90 7111-RC 7111S0625X01LF 7111S0725A01 7111S1015X01LF 7111S1615A01LF 7111S1615A02LF 7111S2015X02LF 7111-SS 7111W 0031000 7111WS 0031000 7112 711-2 71121 71-121612-10S 71122 71123 7-1123722-1 7-1123722-2