72V81L20PAG

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

72V81L20PAG
深圳市新良宇电子有限公司
深圳市新良宇电子有限公司
联系人：李先生
电话：0755-8323763213302457603
地址：福田区振兴路华匀大厦221室
56912
Integrated Device Technol
IC 512 X 9 BI-DIRECT
23+
-
原装现货欢迎来电查询！

1/1页 40条/页共40条
1

您是不是要找： 72V81L20PAI 72V81L20PAI8 72V821L10PF 72V821L10PF8 72V821L10TF 72V821L10TF8 72V821L15PF 72V821L15PF8 72V821L15TF

72V81L20PAG PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

72V81L20PAG PDF下载

制造商
Integrated Device Technology Inc
功能描述
3.3V DUAL 512 X 9 ASYNCHRONOUS FIFO - Rail/Tube

72V81L20PAG 技术参数

72V81L20PA8 功能描述:先进先出 RoHS:否制造商:IDT 电路数量: 数据总线宽度:18 bit 总线定向:Unidirectional 存储容量:4 Mbit 定时类型:Synchronous 组织:256 K x 18 最大时钟频率:100 MHz 访问时间:10 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:6 V 最大工作电流:35 mA 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-80 封装: 72V81L20PA 功能描述:先进先出 RoHS:否制造商:IDT 电路数量: 数据总线宽度:18 bit 总线定向:Unidirectional 存储容量:4 Mbit 定时类型:Synchronous 组织:256 K x 18 最大时钟频率:100 MHz 访问时间:10 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:6 V 最大工作电流:35 mA 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-80 封装: 72V81L15PAG8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:FIFO Mem Async Dual Depth/Width Bi-Dir 512 x 9 x 2 56-Pin TSSOP T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:FIFO ASYNC DUAL DEPTH/WIDTH BI-DIR 512X9X2 56TSSOP - Tape and Reel 72V81L15PAG 功能描述:先进先出 RoHS:否制造商:IDT 电路数量: 数据总线宽度:18 bit 总线定向:Unidirectional 存储容量:4 Mbit 定时类型:Synchronous 组织:256 K x 18 最大时钟频率:100 MHz 访问时间:10 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:6 V 最大工作电流:35 mA 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-80 封装: 72V81L15PA8 功能描述:先进先出 RoHS:否制造商:IDT 电路数量: 数据总线宽度:18 bit 总线定向:Unidirectional 存储容量:4 Mbit 定时类型:Synchronous 组织:256 K x 18 最大时钟频率:100 MHz 访问时间:10 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:6 V 最大工作电流:35 mA 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-80 封装: 72V821L15TF8 72V821L15TFI 72V821L15TFI8 72V821L20PF 72V821L20PF8 72V821L20TF 72V821L20TF8 72V825L10PF 72V825L10PF8 72V825L15PF 72V825L15PF8 72V825L15PFI 72V825L15PFI8 72V825L20PF 72V825L20PF8 72V82L15PA 72V82L15PA/6280 72V82L15PA8