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73S8024RN-1L

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  • 深圳廊盛科技有限公司
    深圳廊盛科技有限公司

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  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
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73S8024RN-1L 技术参数
  • 73S8024C-ILR/F 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray 73S8024C-IL/F 功能描述:I2C 接口集成电路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作频率:400 KHz 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TSSOP-16 73S8024C-DB 功能描述:73S8024C - Interface, Smart Card Evaluation Board 制造商:maxim integrated 系列:- 零件状态:有效 主要用途:接口,智能卡 嵌入式:- 使用的 IC/零件:73S8024C 主要属性:- 辅助属性:- 所含物品:板 标准包装:1 73S8023C-IMR/F 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray 73S8023C-IM/F 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray 73S8024RN-IM/F 73S8024RN-IMR/F 73U3107N 73U3108N 73U3109N 73U310AN 73WE4R005J 73WE4R006J 73WE4R007J 73WE4R008J 73WE4R009J 73WE4R010F 73WE4R010J 73WE4R011F 73WE4R011J 73WE4R012F 73WE4R012J 73WE4R013F
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