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816-AG11D-LF

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  • 816-AG11D-LF
    816-AG11D-LF

    816-AG11D-LF

  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210493162106431621048916210479162104578

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

  • 10000

  • TE CONNECTIVITY / BUCHANA

  • 标准封装

  • 15+

  • -
  • 百分百原装质量保障

  • 816-AG11D-LF
    816-AG11D-LF

    816-AG11D-LF

  • 深圳市铭昌源科技有限公司
    深圳市铭昌源科技有限公司

    联系人:优质现货代理商

    电话:0755-82774613邓先生(13480915249)微信同步0755-82774613邓先生

    地址:深圳市福田区工发路上步管理大厦501栋501室

    资质:营业执照

  • 45276

  • TE Connectivity

  • SMD

  • 22+

  • -
  • 优势代理,公司现货可开票

  • 1/1页 40条/页 共16条 
  • 1
816-AG11D-LF PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • IC 与器件插座 DIP .3CL 16P S/M OFRM AU/SN
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 产品
  • LGA Sockets
  • 节距
  • 1.02 mm
  • 排数
  • 位置/触点数量
  • 2011
  • 触点电镀
  • Gold
  • 安装风格
  • SMD/SMT
  • 端接类型
  • Solder
  • 插座/封装类型
  • LGA 2011
  • 工作温度范围
  • - 40 C to + 100 C
816-AG11D-LF 技术参数
  • 816-AG11D-ESL-LF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):16(2 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:闪存 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:闪存 触头材料 - 柱:铜 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:- 接触电阻:10 毫欧 标准包装:30 816-AG11D-ES 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包装:管件 零件状态:在售 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):16(2 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:25μin(0.63μm) 触头材料 - 配接:铜合金 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:80μin(2.03μm) 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚酯 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:30 816-AG11D 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包装:管件 零件状态:上次购买时间 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):16(2 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:25μin(0.63μm) 触头材料 - 配接:铜合金 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:- 外壳材料:聚酯 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:30 816-AG10D-ES 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):16(2 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:25μin(0.63μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚酯 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:30 816-AG10D 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):16(2 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:25μin(0.63μm) 触头材料 - 配接:铜合金 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:- 外壳材料:聚酯 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:4,800 81701-0100 81701-1100 8-1703060-6 81705-26 8171 8171012 8171212 8171216 8171218 817-13 8171518 81715511 81715512 817-16 81716011 81716012 81716-23 8171624
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