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824-AG30D-ESL

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  • 制造商
  • TE Connectivity
  • 功能描述
824-AG30D-ESL 技术参数
  • 824-AG30D-ES 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):24(2 x 12) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:25μin(0.63μm) 触头材料 - 配接:铜合金 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:- 外壳材料:聚酯 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:800 824-AG30D 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):24(2 x 12) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:25μin(0.63μm) 触头材料 - 配接:铜合金 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:- 外壳材料:聚酯 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:3,200 824-AG12D-LF 功能描述:824-AG12D-LF=800 DIP,PCB,SN/SN 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件状态:有效 标准包装:2,000 824-AG12D 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):24(2 x 12) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 配接:80μin(2.03μm) 触头材料 - 配接:铜合金 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:- 外壳材料:聚酯 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:500 824-AG11D-ESL-LF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):24(2 x 12) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:闪存 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:闪存 触头材料 - 柱:铜 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:- 接触电阻:10 毫欧 标准包装:20 824MKP275KG 824MKP275KH 824MY-180K 824PSB202K2R 824PSB202K4R 824PSB202K6R 824PSB252K2R 824PSB252K4R 824PSB252K6R 825 8250 82500 82501 82501-00000 8250-100K-RC 8250-101K-RC 8250-102K-RC 8250-102K-TR-RC
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