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8Z200S1

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8Z200S1 技术参数
  • 8Z20070012 功能描述:20MHz ±10ppm 晶体 10pF -20°C ~ 70°C 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:txc corporation 系列:8Z 包装:* 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:20MHz 频率稳定度:±10ppm 频率容差:±10ppm 负载电容:10pF ESR(等效串联电阻):- 工作模式:- 工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.098" 长 x 0.079" 宽(2.50mm x 2.00mm) 高度:0.022"(0.55mm) 标准包装:3,000 8Z20070010 功能描述:20MHz ±7ppm 晶体 8pF -20°C ~ 70°C 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:txc corporation 系列:8Z 包装:* 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:20MHz 频率稳定度:±10ppm 频率容差:±7ppm 负载电容:8pF ESR(等效串联电阻):- 工作模式:- 工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.098" 长 x 0.079" 宽(2.50mm x 2.00mm) 高度:0.022"(0.55mm) 标准包装:3,000 8Z20070005 功能描述:20MHz ±7ppm 晶体 16pF -20°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:txc corporation 系列:8Z 包装:* 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:20MHz 频率稳定度:±10ppm 频率容差:±7ppm 负载电容:16pF ESR(等效串联电阻):- 工作模式:- 工作温度:-20°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.098" 长 x 0.079" 宽(2.50mm x 2.00mm) 高度:0.022"(0.55mm) 标准包装:3,000 8Z20070003 功能描述:20MHz ±10ppm 晶体 12pF -20°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:txc corporation 系列:8Z 包装:* 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:20MHz 频率稳定度:±10ppm 频率容差:±10ppm 负载电容:12pF ESR(等效串联电阻):- 工作模式:- 工作温度:-20°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.098" 长 x 0.079" 宽(2.50mm x 2.00mm) 高度:0.022"(0.55mm) 标准包装:3,000 8Z20000029 功能描述:20MHz ±7ppm 晶体 16pF -20°C ~ 100°C 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:txc corporation 系列:8Z 包装:* 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:20MHz 频率稳定度:±10ppm 频率容差:±7ppm 负载电容:16pF ESR(等效串联电阻):- 工作模式:- 工作温度:-20°C ~ 100°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.098" 长 x 0.079" 宽(2.50mm x 2.00mm) 高度:0.022"(0.55mm) 标准包装:3,000 8Z-24.000MAHQ-T 8Z-24.000MAKV-T 8Z-24.000MEEQ-T 8Z-24.000MEEV-T 8Z-24.576MAAE-T 8Z-24.576MAAJ-T 8Z-24.576MAAV-T 8Z-24.576MAHC-T 8Z-24.576MAHI-T 8Z-24.576MAHJ-T 8Z-24.576MAHK-T 8Z-24.576MAHL-T 8Z24000028 8Z24000046 8Z24070002 8Z24070010 8Z24070016 8Z-25.000MAAE-T
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