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9B14064A1R00FC00A

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9B14064A1R00FC00A 技术参数
  • 9B14000025 功能描述:14MHz ±50ppm 晶体 30pF -10°C ~ 60°C 通孔 HC49/US 制造商:txc corporation 系列:9B 包装:散装 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:14MHz 频率稳定度:±50ppm 频率容差:±50ppm 负载电容:30pF ESR(等效串联电阻):- 工作模式:- 工作温度:-10°C ~ 60°C 等级:- 安装类型:通孔 封装/外壳:HC49/US 大小/尺寸:0.453" 长 x 0.197" 宽(11.50mm x 5.00mm) 高度:0.145"(3.68mm) 标准包装:1,000 9B-14.7456MEEJ-B 功能描述:14.7456MHz ±10ppm 晶体 18pF 30 欧姆 -20°C ~ 70°C 通孔 HC49/US 制造商:txc corporation 系列:9B 包装:散装 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:14.7456MHz 频率稳定度:±10ppm 频率容差:±10ppm 负载电容:18pF ESR(等效串联电阻):30 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:通孔 封装/外壳:HC49/US 大小/尺寸:0.453" 长 x 0.197" 宽(11.50mm x 5.00mm) 高度:0.145"(3.68mm) 标准包装:1,000 9B-14.7456MBBK-B 功能描述:14.7456MHz ±50ppm 晶体 20pF 30 欧姆 -20°C ~ 70°C 通孔 HC49/US 制造商:txc corporation 系列:9B 包装:散装 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:14.7456MHz 频率稳定度:±50ppm 频率容差:±50ppm 负载电容:20pF ESR(等效串联电阻):30 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:通孔 封装/外壳:HC49/US 大小/尺寸:0.453" 长 x 0.197" 宽(11.50mm x 5.00mm) 高度:0.145"(3.68mm) 标准包装:1,000 9B-14.7456MAAJ-B 功能描述:14.7456MHz ±30ppm 晶体 18pF 30 欧姆 -20°C ~ 70°C 通孔 HC49/US 制造商:txc corporation 系列:9B 包装:散装 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:14.7456MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:18pF ESR(等效串联电阻):30 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:通孔 封装/外壳:HC49/US 大小/尺寸:0.453" 长 x 0.197" 宽(11.50mm x 5.00mm) 高度:0.145"(3.68mm) 标准包装:1,000 9B-14.7456MAAE-B 功能描述:14.7456MHz ±30ppm 晶体 12pF 30 欧姆 -20°C ~ 70°C 通孔 HC49/US 制造商:txc corporation 系列:9B 包装:散装 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:14.7456MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:12pF ESR(等效串联电阻):30 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:通孔 封装/外壳:HC49/US 大小/尺寸:0.453" 长 x 0.197" 宽(11.50mm x 5.00mm) 高度:0.145"(3.68mm) 标准包装:1,000 9B-16.000MAAE-B 9B-16.000MAAJ-B 9B-16.000MBBK-B 9B-16.000MBXT-B 9B-16.000MDDV-B 9B-16.000MEEJ-B 9B-16.384MAAE-B 9B-16.384MAAJ-B 9B-16.384MAHE-B 9B-16.384MBBK-B 9B-16.384MEEJ-B 9B16000008 9B16000087 9B16000130 9B16000229 9B16000256 9B16000381 9B16080003
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