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9B25000700

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9B25000700 技术参数
  • 9B25000666 功能描述:25MHz ±30ppm 晶体 30pF -20°C ~ 70°C 通孔 HC49/US 制造商:txc corporation 系列:9B 包装:散装 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:25MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:30pF ESR(等效串联电阻):- 工作模式:- 工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:通孔 封装/外壳:HC49/US 大小/尺寸:0.453" 长 x 0.197" 宽(11.50mm x 5.00mm) 高度:0.145"(3.68mm) 标准包装:1,000 9B25000611 功能描述:25MHz ±30ppm 晶体 12pF -10°C ~ 60°C 通孔 HC49/US 制造商:txc corporation 系列:9B 包装:散装 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:25MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:12pF ESR(等效串联电阻):- 工作模式:- 工作温度:-10°C ~ 60°C 等级:- 安装类型:通孔 封装/外壳:HC49/US 大小/尺寸:0.453" 长 x 0.197" 宽(11.50mm x 5.00mm) 高度:0.145"(3.68mm) 标准包装:1,000 9B25000568 功能描述:25MHz ±30ppm 晶体 20pF -40°C ~ 85°C 通孔 HC49/US 制造商:txc corporation 系列:9B 包装:散装 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:25MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:20pF ESR(等效串联电阻):- 工作模式:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:通孔 封装/外壳:HC49/US 大小/尺寸:0.453" 长 x 0.197" 宽(11.50mm x 5.00mm) 高度:0.145"(3.68mm) 标准包装:1,000 9B25000406 功能描述:25MHz ±25ppm 晶体 18pF -10°C ~ 70°C 通孔 HC49/US 制造商:txc corporation 系列:9B 包装:散装 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:25MHz 频率稳定度:±25ppm 频率容差:±25ppm 负载电容:18pF ESR(等效串联电阻):- 工作模式:- 工作温度:-10°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:通孔 封装/外壳:HC49/US 大小/尺寸:0.453" 长 x 0.197" 宽(11.50mm x 5.00mm) 高度:0.145"(3.68mm) 标准包装:1,000 9B25000166 功能描述:25MHz ±30ppm 晶体 20pF -20°C ~ 70°C 通孔 HC49/US 制造商:txc corporation 系列:9B 包装:散装 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:25MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:20pF ESR(等效串联电阻):- 工作模式:- 工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:通孔 封装/外壳:HC49/US 大小/尺寸:0.453" 长 x 0.197" 宽(11.50mm x 5.00mm) 高度:0.145"(3.68mm) 标准包装:1,000 9B-27.000MDDJ-B 9B-27.000MEEJ-B 9B27000009 9B27000280 9B27000360 9B-28.224MAAE-B 9B-28.322MBBK-B 9B-28.63636MAAE-B 9B-28.63636MAAJ-B 9B-28.63636MBBK-B 9B-28.63636MEEJ-B 9B-28.63636MEEQ-B 9B-3.579545MAAE-B 9B-3.579545MAAJ-B 9B-3.579545MBBK-B 9B-3.579545MEHE-B 9B-3.6864MAAE-B 9B-3.6864MAAJ-B
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