A1010AR47-AP

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功能描述
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CAP,AEROGEL,0.47F,
RoHS
否
制造商
American Technical Ceramics (ATC)
电容
10 pF
容差
1 %
电压额定值
250 V
温度系数/代码
C0G (NP0)
外壳代码 - in
0505
外壳代码 - mm
1414
工作温度范围
- 55 C to + 125 C
产品
Low ESR MLCCs
封装
Reel

A1010AR47-AP 技术参数

A10109-02 功能描述:TPLI 2170 A1 8" X 8" 制造商:laird technologies - thermal materials 系列:Tpli?? 200 零件状态:有效使用:片状形状:方形外形:203.20mm x 203.20mm 厚度:0.170"（4.32mm）材料:硅树脂人造橡胶粘合剂:粘合剂 - 一侧底布，载体:- 颜色:灰热阻率:- 导热率:6.0 W/m-K 标准包装:1 A10109-01 功能描述:TPLI 2170 A0 8" X 8" 制造商:laird technologies - thermal materials 系列:Tpli?? 200 零件状态:有效使用:片状形状:方形外形:203.20mm x 203.20mm 厚度:0.170"（4.32mm）材料:硅树脂人造橡胶粘合剂:- 底布，载体:- 颜色:灰热阻率:- 导热率:6.0 W/m-K 标准包装:1 A10108-02 功能描述:TPLI 2160 A1 8" X 8" 制造商:laird technologies - thermal materials 系列:Tpli?? 200 零件状态:有效使用:片状形状:方形外形:203.20mm x 203.20mm 厚度:0.160"（4.06mm）材料:硅树脂人造橡胶粘合剂:粘合剂 - 一侧底布，载体:- 颜色:灰热阻率:- 导热率:6.0 W/m-K 标准包装:1 A10108-01 功能描述:TPLI 2160 A0 8" X 8" 制造商:laird technologies - thermal materials 系列:Tpli?? 200 零件状态:有效使用:片状形状:方形外形:203.20mm x 203.20mm 厚度:0.160"（4.06mm）材料:硅树脂人造橡胶粘合剂:- 底布，载体:- 颜色:灰热阻率:- 导热率:6.0 W/m-K 标准包装:1 A10107-02 功能描述:TPLI 2150 A1 8" X 8" 制造商:laird technologies - thermal materials 系列:Tpli?? 200 零件状态:有效使用:片状形状:方形外形:203.20mm x 203.20mm 厚度:0.150"（3.80mm）材料:硅树脂人造橡胶粘合剂:粘合剂 - 一侧底布，载体:- 颜色:灰热阻率:- 导热率:6.0 W/m-K 标准包装:1 A1010B-1PQ100C A1010B-1PQ100I A1010B-1PQG100C A1010B-1PQG100I A1010B-1VQ80C A1010B-1VQ80I A1010B-1VQG80C A1010B-1VQG80I A1010B-2PL44C A1010B-2PL44I A1010B-2PL68C A1010B-2PL68I A1010B-2PLG44C A1010B-2PLG44I A1010B-2PLG68C A1010B-2PLG68I A1010B-2PQ100C A1010B-2PQ100I