A14417-01

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功能描述
导热接口产品 Tflex 690 DC1 9x9" 3.0W/mK gap filler
RoHS
否
制造商
Panasonic Electronic Components
类型
Thermal Graphite Sheets
材料
Graphite Polymer Film
长度
180 mm
宽度
115 mm
厚度
0.07 mm
工作温度范围

A14417-01 技术参数

A14416-01 功能描述:TFLEX 680,DC1 9" X 9" 制造商:laird technologies - thermal materials 系列:Tflex?? 600 零件状态:有效使用:片状形状:方形外形:228.60mm x 228.60mm 厚度:0.080"（2.03mm）材料:硅树脂人造橡胶粘合剂:胶粘 - 一侧底布，载体:- 颜色:蓝紫色热阻率:- 导热率:3.0 W/m-K 标准包装:1 A14415-01 功能描述:TFLEX 670,DC1 9" X 9" 制造商:laird technologies - thermal materials 系列:Tflex?? 600 零件状态:有效使用:片状形状:方形外形:228.60mm x 228.60mm 厚度:0.070"（1.78mm）材料:硅树脂人造橡胶粘合剂:胶粘 - 一侧底布，载体:- 颜色:蓝紫色热阻率:- 导热率:3.0 W/m-K 标准包装:1 A14412-01 功能描述:TFLEX 640,DC1 9" X 9" 制造商:laird technologies - thermal materials 系列:Tflex?? 600 零件状态:有效使用:片状形状:方形外形:228.60mm x 228.60mm 厚度:0.040"（1.02mm）材料:硅树脂人造橡胶粘合剂:胶粘 - 一侧底布，载体:- 颜色:蓝紫色热阻率:- 导热率:3.0 W/m-K 标准包装:1 A14411-01 功能描述:TFLEX 630,DC1 9" X 9" 制造商:laird technologies - thermal materials 系列:Tflex?? 600 零件状态:有效使用:片状形状:方形外形:228.60mm x 228.60mm 厚度:0.030"（0.762mm）材料:硅树脂人造橡胶粘合剂:胶粘 - 一侧底布，载体:- 颜色:蓝紫色热阻率:- 导热率:3.0 W/m-K 标准包装:1 A1440A-VQG100I 功能描述:IC FPGA 4K GATES 100-VQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ACT™ 3 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） A14426-01 A14427-01 A14428-01 A1442EEWLT-P A1444EEWLT-P A1445EEWLT-P A1448EEWLT-P A1454KLETR-2F-T A1454KLETR-2N-T A1454KLETR-4F-T A1454KLETR-4N-T A14556-01 A14556-02 A14557-01 A14557-02 A14558-01 A14558-02 A14559-01