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A3P1000-1FGG484M

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  • 深圳市深科创科技有限公司
    深圳市深科创科技有限公司

    联系人：吴先生/吴小姐/朱先生

    电话：0755-832472900755-828652018324751083223957

    地址：深圳市福田区航都大厦17F1可提供13%增值税发票

  • 7500

  • ACTEL

  • BGA

  • 2020+

  • -

  • 全新原装现货 渠道优势库存 假一罚十

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  • 万三科技（深圳）有限公司
    万三科技（深圳）有限公司

    联系人：王小康

    电话：181886423070755-21006672

    地址：深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C

  • 6500000

  • Microsemi Corporation

  • 原厂原装

  • 22+

  • -

  • 万三科技 秉承原装 实单可议

  • A3P1000-1FGG484M
    A3P1000-1FGG484M

    A3P1000-1FGG484M

  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人：朱先生/李小姐

    电话：0755-2394163213723794312（微信同号）

    地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。

  • 86500

  • Actel

  • BGA

  • 最新批号

  • -

  • 一级代理，原装正品现货！！

  • A3P1000-1FGG484M
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    A3P1000-1FGG484M

  • 深圳市华思半导体技术有限公司
    深圳市华思半导体技术有限公司

    联系人：陈先生

    电话：0755-8329998313662227781

    地址：华强北路华强广场B座27K

    资质：营业执照

  • 18000

  • ACTEL/爱特

  • 原厂封装

  • 23+

  • -

  • 全新原装现货，特价支持

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  • 1
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  • 制造商
  • Microsemi Corporation
  • 功能描述
  • A3P1000-1FGG484M - Trays
  • 制造商
  • Microsemi Corporation
  • 功能描述
  • IC FPGA 1KB FLASH 484FBGA
  • 制造商
  • Microsemi Corporation
  • 功能描述
  • IC FPGA 300 I/O 484FBGA
A3P1000-1FGG484M 技术参数
  • A3P1000-1FGG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） A3P1000-1FGG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） A3P1000-1FGG256T 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） A3P1000-1FGG256M 功能描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA 制造商:microsemi corporation 系列:ProASIC3 零件状态:有效 LAB/CLB 数:- 逻辑元件/单元数:- 总 RAM 位数:147456 I/O 数:177 栅极数:1000000 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-55°C ~ 125°C（TJ） 封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FBGA（17x17） 标准包装:1 A3P1000-1FGG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） A3P1000-2FG484 A3P1000-2FG484I A3P1000-2FGG144 A3P1000-2FGG144I A3P1000-2FGG256 A3P1000-2FGG256I A3P1000-2FGG484 A3P1000-2FGG484I A3P1000-2PQ208 A3P1000-2PQ208I A3P1000-2PQG208 A3P1000-2PQG208I A3P1000-FG144 A3P1000-FG144I A3P1000-FG144T A3P1000-FG256 A3P1000-FG256I A3P1000-FG256T
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