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A3P250-FQNG132

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  • 制造商
  • Microsemi Corporation
  • 功能描述
  • FPGA PROASIC3 250K GATES 193MHZ COMM 130NM 1.5V 132QFN - Trays
A3P250-FQNG132 技术参数
  • A3P250-FGG256T 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) A3P250-FGG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) A3P250-FGG256 功能描述:IC FPGA 2048MAC 157I/O 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) A3P250-FGG144T 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) A3P250-FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) A3P250L-1PQ208I A3P250L-1PQG208 A3P250L-1PQG208I A3P250L-1VQ100 A3P250L-1VQ100I A3P250L-1VQG100 A3P250L-1VQG100I A3P250L-FG144 A3P250L-FG144I A3P250L-FG256 A3P250L-FG256I A3P250L-FGG144 A3P250L-FGG144I A3P250L-FGG256 A3P250L-FGG256I A3P250L-PQ208 A3P250L-PQ208I A3P250L-PQG208
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