A3PE600-PQG208IX218

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A3PE600-PQG208IX218
深圳市思诺康科技有限公司
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电话：0755-83276452
地址：坂田坂雪岗大道中兴路105号儒骏大厦5楼503室
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A3PE600-PQG208IX218 技术参数

A3PE600-PQG208I 功能描述:IC FPGA 600000 GATES 208-PQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASIC3E 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） A3PE600-PQG208 功能描述:IC FPGA 600000 GATES 208-PQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASIC3E 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） A3PE600-PQ208I 功能描述:IC FPGA 600000 GATES 208-PQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASIC3E 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） A3PE600-PQ208 功能描述:IC FPGA 600000 GATES 208-PQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASIC3E 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） A3PE600-FGG484I 功能描述:IC FPGA 600000 GATES 484-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASIC3E 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） A3PJ-4305 A3PJ-4308 A3PJ-4501 A3PJ-5011 A3PJ-5012 A3PJ-5014 A3PJ-5016 A3PJ-5021 A3PJ-5022 A3PJ-5023 A3PJ-5050 A3PJ-5055 A3PJ-5060 A3PJ-5080 A3PJ-5101 A3PJ-5103 A3PJ-5122 A3PJ-5124