A3PE600L-FG484M

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封装
批号
价格
说明
操作

A3PE600L-FG484M
中山市翔美达电子科技有限公司
中山市翔美达电子科技有限公司
联系人：朱小姐
电话：155020706551802218672813590991023
地址：火炬开发区中山港大道99号金盛广场1栋613室
3000
微芯
QFP
20+
-
原装现货

A3PE600L-FG484M
深圳市华思半导体技术有限公司
深圳市华思半导体技术有限公司
联系人：陈先生
电话：0755-8329998313662227781
地址：华强北路华强广场B座27K
资质：营业执照
18000
ACTEL/爱特
原厂封装
23+
-
全新原装现货，特价支持

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1

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制造商
Microsemi Corporation
功能描述
FPGA PROASIC3EL FAMILY 600K GATES 130NM (CMOS) TECHNOLOGY 1 - Trays
制造商
Microsemi Corporation
功能描述
IC FPGA 270 I/O 484FBGA

A3PE600L-FG484M 技术参数

A3PE600-FGG484I 功能描述:IC FPGA 600000 GATES 484-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASIC3E 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） A3PE600-FGG484 功能描述:IC FPGA 600000 GATES 484-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASIC3E 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） A3PE600-FGG256I 功能描述:IC FPGA 600000 GATES 256-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASIC3E 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） A3PE600-FGG256 功能描述:IC FPGA 600000 GATES 256-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASIC3E 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） A3PE600-FG484I 功能描述:IC FPGA 600000 GATES 484-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASIC3E 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） A3PJ-4010 A3PJ-4102 A3PJ-4103 A3PJ-4302 A3PJ-4305 A3PJ-4308 A3PJ-4501 A3PJ-5011 A3PJ-5012 A3PJ-5014 A3PJ-5016 A3PJ-5021 A3PJ-5022 A3PJ-5023 A3PJ-5050 A3PJ-5055 A3PJ-5060 A3PJ-5080