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A40MX02-1PL4I

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A40MX02-1PL4I 技术参数
  • A40MX02-1PL44I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) A40MX02-1PL44 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) A40-LC-TR 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN 制造商:assmann wsw components 系列:- 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):40(2 x 20) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作温度:-55°C ~ 85°C 端接柱长度:0.124"(3.15mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:30 毫欧 标准包装:12 A40-LCG-T-R 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 制造商:assmann wsw components 系列:- 包装:管件 零件状态:过期 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):40(2 x 20) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头材料 - 配接:- 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:- 外壳材料:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.130"(3.30mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:30 毫欧 标准包装:12 A40-LCG 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 制造商:assmann wsw components 系列:- 包装:- 零件状态:过期 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):40(2 x 20) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头材料 - 配接:- 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:- 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:- 外壳材料:- 工作温度:- 端接柱长度:- 材料可燃性等级:- 额定电流:- 接触电阻:- 标准包装:12 A40MX02-1PQG100I A40MX02-1VQ80 A40MX02-1VQ80I A40MX02-1VQG80 A40MX02-1VQG80I A40MX02-2PL44 A40MX02-2PL44I A40MX02-2PL68 A40MX02-2PL68I A40MX02-2PLG44 A40MX02-2PLG44I A40MX02-2PLG68 A40MX02-2PLG68I A40MX02-2PQ100 A40MX02-2PQ100I A40MX02-2PQG100 A40MX02-2PQG100I A40MX02-2VQ80
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