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A42MX09-1PQ100M

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制造商
Microsemi Corporation
功能描述
FPGA 14K GATES 336 CELLS 148MHZ/247MHZ 0.45UM 3.3V/5V 100PQF - Trays
制造商
Microsemi Corporation
功能描述
IC FPGA 83 I/O 100PQFP
制造商
Microsemi Corporation
功能描述
IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP

A42MX09-1PQ100M 技术参数

A42MX09-1PQ100I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） A42MX09-1PQ100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） A42MX09-1PLG84I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 84-PLCC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） A42MX09-1PLG84 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 84-PLCC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） A42MX09-1PL84I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 84-PLCC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） A42MX09-1TQG176I A42MX09-1VQ100 A42MX09-1VQ100I A42MX09-1VQG100 A42MX09-1VQG100I A42MX09-2PL84 A42MX09-2PL84I A42MX09-2PLG84 A42MX09-2PLG84I A42MX09-2PQ100 A42MX09-2PQ100I A42MX09-2PQ160 A42MX09-2PQ160I A42MX09-2PQG100 A42MX09-2PQG100I A42MX09-2PQG160 A42MX09-2PQG160I A42MX09-2TQ176