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A42MX09-FPL84C

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A42MX09-FPL84C 技术参数
  • A42MX09-FPL84 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 84-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) A42MX09-3VQG100I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27) A42MX09-3VQG100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27) A42MX09-3VQ100I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27) A42MX09-3VQ100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27) A42MX09-PG132B A42MX09-PG132C A42MX09-PG132M A42MX09-PL84 A42MX09-PL84A A42MX09-PL84I A42MX09-PLG84 A42MX09-PLG84A A42MX09-PLG84I A42MX09-PQ100 A42MX09-PQ100A A42MX09-PQ100I A42MX09-PQ144 A42MX09-PQ160 A42MX09-PQ160A A42MX09-PQ160I A42MX09-PQG100 A42MX09-PQG100A
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