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A42MX09-TMITSUBISHIG176

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A42MX09-TMITSUBISHIG176 技术参数

A42MX09-PQG160I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） A42MX09-PQG160A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） A42MX09-PQG160 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） A42MX09-PQG100I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） A42MX09-PQG100A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） A42MX09-VQG100 A42MX09-VQG100A A42MX09-VQG100I A42MX16-1PL84 A42MX16-1PL84I A42MX16-1PLG84 A42MX16-1PLG84I A42MX16-1PQ100 A42MX16-1PQ100I A42MX16-1PQ160 A42MX16-1PQ160I A42MX16-1PQ208 A42MX16-1PQ208I A42MX16-1PQG100 A42MX16-1PQG100I A42MX16-1PQG160 A42MX16-1PQG160I A42MX16-1PQG208