A6037LG

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A6037LG 技术参数

A603 功能描述:Xeltek Programmers - Socket Module - SOIC 制造商:xeltek 系列:- 零件状态:过期模块/板类型:SOIC 插座模块配套使用产品/相关产品:Xeltek 编程器标准包装:1 A602A 功能描述:Xeltek Programmers - Socket Module - SOP 制造商:xeltek 系列:- 零件状态:过期模块/板类型:插座模块 - SOP 配套使用产品/相关产品:Xeltek 编程器标准包装:1 A60-283-353P562 功能描述:16 Port RJ45 Magjack Connector Through Hole 10/100/1000 Base-T, AutoMDIX 制造商:edac inc. 系列:A60 包装:托盘零件状态:有效连接器类型:RJ45 端口数:16 排数:2 应用:10/100/1000 Base-T，AutoMDIX 安装类型:通孔朝向:90°角（直角）端接:焊接板上高度:- LED 颜色:绿，黄 - 绿每插孔芯数:8 屏蔽:屏蔽式，EMI指特性:板锁凸片方向:上和下触头材料:- 触头镀层:金触头镀层厚度:15μin（0.38μm）屏蔽材料:- 外壳材料:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），聚酯工作温度:- 标准包装:50 A60-264-300P562 功能描述:12 Port RJ45 Magjack Connector Through Hole 10/100/1000 Base-T, AutoMDIX 制造商:edac inc. 系列:A60 包装:托盘零件状态:有效连接器类型:RJ45 端口数:12 排数:2 应用:10/100/1000 Base-T，AutoMDIX 安装类型:通孔朝向:90°角（直角）端接:焊接板上高度:1.005"（25.53mm） LED 颜色:不包含 LED 每插孔芯数:8 屏蔽:屏蔽式，EMI指特性:板锁凸片方向:上和下触头材料:- 触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）屏蔽材料:- 外壳材料:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），聚酯工作温度:- 标准包装:10 A60-263-300P562 功能描述:12 Port RJ45 Magjack Connector Through Hole 10/100/1000 Base-T, AutoMDIX 制造商:edac inc. 系列:A60 包装:托盘零件状态:有效连接器类型:RJ45 端口数:12 排数:2 应用:10/100/1000 Base-T，AutoMDIX 安装类型:通孔朝向:90°角（直角）端接:焊接板上高度:1.005"（25.53mm） LED 颜色:不包含 LED 每插孔芯数:8 屏蔽:屏蔽式，EMI指特性:板锁凸片方向:上和下触头材料:- 触头镀层:金触头镀层厚度:15μin（0.38μm）屏蔽材料:- 外壳材料:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），聚酯工作温度:- 标准包装:50 A604NF A604SC A605 A605A A606 A606CH A606CHAL A606CHFL A606CHNF A606CHNFSS A606CHNFSS6 A606CHQR A606LP A606NF A606NFSS A606SC A608 A609