A80-C90XSMD,B88069X1630T602,SMD90

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A80-C90XSMD,B88069X1630T602,SMD90 技术参数

A80C188XL25 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 25MHZ 68-PGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 A80C188XL20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 68-PGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 A80C186XL25 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 25MHZ 68-PGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 A80C186XL20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 68-PGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 A80C186ECI 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 25MHZ 132-CPGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27）包装:托盘 A815 A816 A81-A230X A81-A350X A81-A500X A81-A600X A81-A600XG A81-C90X A8200AA A8200BA A8207 A8209 A820J15C0GF5TAA A820J15C0GF5UAA A820J15C0GH5TAA A820J15C0GH5UAA A820J15C0GK5TAA A820J15C0GK5UAA