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A80960CA33/CF50

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A80960CA33/CF50 技术参数
  • A80960CA33 功能描述:IC MPU I960CA 33MHZ 168-PGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 A80960CA25 功能描述:IC MPU I960CA 25MHZ 168-PGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 A80960CA16 功能描述:IC MPU I960CA 16MHZ 168-PGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 A8095925SV812 功能描述:IC MPU 32-BIT 5V 25MHZ 168-CPGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘 A808SC 功能描述:JUNCTION BOX STEEL 8"L X 8"W 制造商:hoffman enclosures, inc. 系列:- 零件状态:在售 容器类型:接线盒 大小/尺寸:7.992" 长 x 7.992" 宽(203.00mm x 203.00mm) 高度:4.016"(102.00mm) 面积(L x W):63.9 in2(412 cm2) 设计:包含盖 材料:金属 - 钢 颜色:灰色 厚度:14 号 特性:PCB 支撑,密封垫,壁装 等级:IP65,NEMA 12,13,UL-508A 材料可燃性等级:- 发货信息:从 Digi-Key 运送 重量:6.8 磅(3.1kg) 标准包装:1 A80960JA3V25 A80960JA3V33 A80960JD3V33 A80960JD3V50 A80960JD3V66 A80960JF3V25 A80960JF3V33 A80960KA16 A80960KA25 A80960KB16 A80960KB20 A80960KB25 A80960MC25 A80C186ECI A80C186XL20 A80C186XL25 A80C188XL20 A80C188XL25
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