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ABM3-25.000MHZ22B4XT

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ABM3-25.000MHZ22B4XT 技术参数

ABM3-24.576MHZ-D2Y-T 功能描述:24.576MHz ±20ppm 晶体 18pF 30 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 2-SMD 制造商:abracon llc 系列:ABM3 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:24.576MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±20ppm 负载电容:18pF ESR（等效串联电阻）:30 欧姆工作模式:基谐工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:2-SMD 大小/尺寸:0.197" 长 x 0.126" 宽（5.00mm x 3.20mm）高度:0.051"（1.30mm）标准包装:1 ABM3-24.576MHZ-B4Y-T 功能描述:24.576MHz ±30ppm 晶体 18pF 30 欧姆 -20°C ~ 70°C 表面贴装 2-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:abracon llc 系列:ABM3 包装:剪切带（CT）零件状态:新产品类型:MHz 晶体频率:24.576MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:18pF ESR（等效串联电阻）:30 欧姆工作模式:基谐工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:2-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.197" 长 x 0.126" 宽（5.00mm x 3.20mm）高度:0.051"（1.30mm）标准包装:1 ABM3-24.576MHZ-B2-T 功能描述:24.576MHz ±20ppm 晶体 18pF 30 欧姆 -20°C ~ 70°C 表面贴装 2-SMD 制造商:abracon llc 系列:ABM3 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:24.576MHz 频率稳定度:±50ppm 频率容差:±20ppm 负载电容:18pF ESR（等效串联电阻）:30 欧姆工作模式:基谐工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:2-SMD 大小/尺寸:0.197" 长 x 0.126" 宽（5.00mm x 3.20mm）高度:0.051"（1.30mm）标准包装:1 ABM3-24.000MHZ-D2Y-T 功能描述:24MHz ±20ppm 晶体 18pF 30 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 2-SMD 制造商:abracon llc 系列:ABM3 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:24MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±20ppm 负载电容:18pF ESR（等效串联电阻）:30 欧姆工作模式:基谐工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:2-SMD 大小/尺寸:0.197" 长 x 0.126" 宽（5.00mm x 3.20mm）高度:0.051"（1.30mm）标准包装:1 ABM3-24.000MHZ-B4Y-T 功能描述:24MHz ±30ppm 晶体 18pF 30 欧姆 -20°C ~ 70°C 表面贴装 2-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:abracon llc 系列:ABM3 包装:剪切带（CT）零件状态:新产品类型:MHz 晶体频率:24MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:18pF ESR（等效串联电阻）:30 欧姆工作模式:基谐工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:2-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.197" 长 x 0.126" 宽（5.00mm x 3.20mm）高度:0.051"（1.30mm）标准包装:1 ABM3-29.4912MHZ-B4Y-T ABM32DRMD-S273 ABM32DRMD-S664 ABM32DRMN-S273 ABM32DRMN-S664 ABM32DRMT-S273 ABM32DRMT-S664 ABM32DRMZ-S273 ABM32DRMZ-S664 ABM32DRSD-S273 ABM32DRSD-S664 ABM32DRSN-S273 ABM32DRSN-S664 ABM32DRST-S273 ABM32DRST-S664 ABM32DRSZ-S273 ABM32DRSZ-S664 ABM32DTAD-S273