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ABM3-29.4912MHZ-D2Y-T

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ABM3-29.4912MHZ-D2Y-T 技术参数
  • ABM3-29.4912MHZ-B4Y-T 功能描述:29.4912MHz ±30ppm 晶体 18pF 30 欧姆 -20°C ~ 70°C 表面贴装 2-SMD，无引线（DFN，LCC） 制造商:abracon llc 系列:ABM3 包装:剪切带（CT） 零件状态:新产品 类型:MHz 晶体 频率:29.4912MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:18pF ESR（等效串联电阻）:30 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2-SMD，无引线（DFN，LCC） 大小/尺寸:0.197" 长 x 0.126" 宽（5.00mm x 3.20mm） 高度:0.051"（1.30mm） 标准包装:1 ABM3-29.4912MHZ-B2-T 功能描述:29.4912MHz ±20ppm 晶体 18pF 30 欧姆 -20°C ~ 70°C 表面贴装 2-SMD 制造商:abracon llc 系列:ABM3 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:29.4912MHz 频率稳定度:±50ppm 频率容差:±20ppm 负载电容:18pF ESR（等效串联电阻）:30 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2-SMD 大小/尺寸:0.197" 长 x 0.126" 宽（5.00mm x 3.20mm） 高度:0.051"（1.30mm） 标准包装:1 ABM3-28.6363MHZ-B2-T 功能描述:28.6363MHz ±20ppm 晶体 18pF 30 欧姆 -20°C ~ 70°C 表面贴装 2-SMD 制造商:abracon llc 系列:ABM3 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:28.6363MHz 频率稳定度:±50ppm 频率容差:±20ppm 负载电容:18pF ESR（等效串联电阻）:30 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2-SMD 大小/尺寸:0.197" 长 x 0.126" 宽（5.00mm x 3.20mm） 高度:0.051"（1.30mm） 标准包装:1 ABM3-27.000MHZ-D2Y-T 功能描述:27MHz ±20ppm 晶体 18pF 30 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 2-SMD 制造商:abracon llc 系列:ABM3 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:27MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±20ppm 负载电容:18pF ESR（等效串联电阻）:30 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2-SMD 大小/尺寸:0.197" 长 x 0.126" 宽（5.00mm x 3.20mm） 高度:0.051"（1.30mm） 标准包装:1 ABM3-27.000MHZ-B4Y-T 功能描述:27MHz ±30ppm 晶体 18pF 30 欧姆 -20°C ~ 70°C 表面贴装 2-SMD，无引线（DFN，LCC） 制造商:abracon llc 系列:ABM3 包装:剪切带（CT） 零件状态:新产品 类型:MHz 晶体 频率:27MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:18pF ESR（等效串联电阻）:30 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2-SMD，无引线（DFN，LCC） 大小/尺寸:0.197" 长 x 0.126" 宽（5.00mm x 3.20mm） 高度:0.051"（1.30mm） 标准包装:1 ABM32DRSD-S664 ABM32DRSN-S273 ABM32DRSN-S664 ABM32DRST-S273 ABM32DRST-S664 ABM32DRSZ-S273 ABM32DRSZ-S664 ABM32DTAD-S273 ABM32DTAD-S664 ABM32DTAN-S273 ABM32DTAN-S664 ABM32DTAT-S273 ABM32DTAT-S664 ABM32DTAZ-S273 ABM32DTAZ-S664 ABM32DTBD-S273 ABM32DTBD-S664 ABM32DTBN-S273
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