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ABMM-12.0-B2-T

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ABMM-12.0-B2-T 技术参数
  • ABMM-12.000MHZ-B2-T 功能描述:12MHz ±20ppm 晶体 18pF 50 欧姆 -20°C ~ 70°C 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:abracon llc 系列:ABMM 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:12MHz 频率稳定度:±50ppm 频率容差:±20ppm 负载电容:18pF ESR(等效串联电阻):50 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.276" 长 x 0.197" 宽(7.00mm x 5.00mm) 高度:0.051"(1.30mm) 标准包装:1 ABMM-11.0592MHZ-B2-T 功能描述:11.0592MHz ±20ppm 晶体 18pF 70 欧姆 -20°C ~ 70°C 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:abracon llc 系列:ABMM 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:11.0592MHz 频率稳定度:±50ppm 频率容差:±20ppm 负载电容:18pF ESR(等效串联电阻):70 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.276" 长 x 0.197" 宽(7.00mm x 5.00mm) 高度:0.051"(1.30mm) 标准包装:1 ABMM-10.000MHZ-B2-T 功能描述:10MHz ±20ppm 晶体 18pF 70 欧姆 -20°C ~ 70°C 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:abracon llc 系列:ABMM 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:10MHz 频率稳定度:±50ppm 频率容差:±20ppm 负载电容:18pF ESR(等效串联电阻):70 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.276" 长 x 0.197" 宽(7.00mm x 5.00mm) 高度:0.051"(1.30mm) 标准包装:1 ABMJB-903-151UMG-T5 功能描述:IC MEMS JITTER ATTEN HI PERF SMT 制造商:abracon llc 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 类型:* PLL:无 输入:LVCMOS 输出:HCSL 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:1 差分 - 输入:输出:无/是 频率 - 最大值:100MHz 分频器/倍频器:- 电压 - 电源:2.375 V ~ 3.465 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-QFN(4x4) 标准包装:500 ABMJB-903-151UMG-T 功能描述:IC MEMS JITTER ATTEN HI PERF SMT 制造商:abracon llc 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 类型:* PLL:无 输入:LVCMOS 输出:HCSL 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:1 差分 - 输入:输出:无/是 频率 - 最大值:100MHz 分频器/倍频器:- 电压 - 电源:2.375 V ~ 3.465 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-QFN(4x4) 标准包装:1,000 ABMM2-10.000MHZ-E2-T ABMM2-11.0592MHZ-E2-T ABMM2-12.000MHZ-E2-T ABMM2-14.31818MHZ-E2-T ABMM2-14.7456MHZ-E2-T ABMM2-16.000MHZ-E2-T ABMM2-16.9344MHZ-E2-T ABMM2-19.6608MHZ-E2-T ABMM2-20.000MHZ-E2-T ABMM2-24.000MHZ-E2-T ABMM2-24.576MHZ-E2-T ABMM2-25.000MHZ-D1-T ABMM2-25.000MHZ-E2-T ABMM2-27.000MHZ-E2-T ABMM2-32.000MHZ-E2F-T ABMM2-32.768MHZ-E2F-T ABMM-24.000MHZ-B2-T ABMM-24.576MHZ-B2-T
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