ACE11O1MT8

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ACE11O1MT8 技术参数

ACE1101BEMT8X 功能描述:8位微控制器 -MCU TSSOP-8 2.7-5.5V T/R RoHS:否制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT ACE1101BEMT8 功能描述:8位微控制器 -MCU arithmetic Controllr Engine RoHS:否制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT ACE10DHRT 功能描述:CONN CARD EXTEND 20POS 1MM SLD 制造商:sullins connector solutions 系列:- 包装:管件零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:10 针脚数:20 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.039"（1.00mm）特性:卡扩展器安装类型:板边缘，跨骑式安装端接:焊接触头材料:铜铍触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:发夹式波纹管颜色:黑法兰特性:齐平安装，顶开口，螺纹插件，4-40 工作温度:-65°C ~ 150°C 材料 - 绝缘:聚苯硫醚（PPS）读数:双标准包装:1 ACE10DHRR 功能描述:CONN CARD EXTEND 20POS 1MM SLD 制造商:sullins connector solutions 系列:- 包装:管件零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:10 针脚数:20 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.039"（1.00mm）特性:板锁，卡扩展器安装类型:板边缘，跨骑式安装端接:焊接触头材料:铜铍触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:发夹式波纹管颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-65°C ~ 150°C 材料 - 绝缘:聚苯硫醚（PPS）读数:双标准包装:1 ACE10DHRN 功能描述:CONN CARD EXTEND 20POS 1MM SLD 制造商:sullins connector solutions 系列:- 包装:管件零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:10 针脚数:20 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.039"（1.00mm）特性:卡扩展器安装类型:板边缘，跨骑式安装端接:焊接触头材料:铜铍触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:发夹式波纹管颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-65°C ~ 150°C 材料 - 绝缘:聚苯硫醚（PPS）读数:双标准包装:1 ACE12DHBR ACE12DHBS ACE12DHBT ACE13DHAD ACE13DHAN ACE13DHAR ACE13DHAS ACE13DHAT ACE13DHBD ACE13DHBN ACE13DHBR ACE13DHBS ACE13DHBT ACE1501EN ACE1502EMX ACE1502EN ACE1502EN14 ACE1502VN