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AD5172BRMZ10 IC

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AD5172BRMZ10 IC 技术参数

AD5172BRMZ10 功能描述:IC POT DUAL 10K 256POS 10MSOP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减）电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:8-TDFN（2x3）包装:带卷 (TR) AD5172BRM50 功能描述:IC POT DUAL 50K 256POS 10-MSOP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减）电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:8-TDFN（2x3）包装:带卷 (TR) AD5172BRM2.5-RL7 功能描述:IC DGTL POT DUAL OTP 10-MSOP T/R RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减）电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:8-TDFN（2x3）包装:带卷 (TR) AD5172BRM2.5 功能描述:IC POT DUAL 2.5K 256POS 10-MSOP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减）电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:8-TDFN（2x3）包装:带卷 (TR) AD5172BRM10-RL7 功能描述:IC DGTL POT DUAL OTP 10-MSOP T/R RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减）电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:8-TDFN（2x3）包装:带卷 (TR) AD5173BRM10-RL7 AD5173BRM2.5 AD5173BRM2.5-RL7 AD5173BRM50 AD5173BRM50-RL7 AD5173BRMZ10 AD5173BRMZ100 AD5173BRMZ10-RL7 AD5173BRMZ2.5 AD5173BRMZ2.5-RL7 AD5173BRMZ50 AD5173BRMZ50-RL7 AD5174BCPZ-10-RL7 AD5174BRMZ-10 AD5174BRMZ-10-RL7 AD5175BCPZ-10-RL7 AD5175BRMZ-10 AD5175BRMZ-10-RL7