ADBF607WCBCZ502全国供应商 ADBF607WCBCZ502资料|PDF Datasheet|价格【ADI 亚德诺半导体】

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ADBF607WCBCZ502
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司销售一部
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司销售一部
联系人：朱小姐
电话：13428937514
地址：深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813
资质：营业执照
921
Analog
349-cspbga
14+
-
原装正品现货，可开增值税发票

ADBF607WCBCZ502
深圳市兴合盛科技发展有限公司
深圳市兴合盛科技发展有限公司
联系人：销售部：马先生
电话：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田区福华路世贸广场C座1106/香港办事处:香港大理石
资质：营业执照
369
Analog Devices Inc.
349-CSPBGA
25+
-
真实的资源竭诚服务您！

ADBF607WCBCZ502
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-621049316210489162104578
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
5000
Analog Devices Inc.
标准封装
16+
-
假一罚十

ADBF607WCBCZ502
深圳市芯脉实业有限公司
深圳市芯脉实业有限公司
联系人：高先生/周小姐/曹先生
电话：185208051481376027201713487865852
地址：深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅宝路1号星河WORLDA2203A室
20493
Analog Devices Inc.
最新批次
-
全球渠道、原厂正品、信誉保障、闪电发货

ADBF607WCBCZ502
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：雷春艳
电话：19129493934（手机优先微信同号）0755-83266697
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
5000
ANALOG DE
1521+
-
全新原装现货

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功能描述
BLACKFIN PROC W/ 256K SRAM
制造商
analog devices inc.
系列
Blackfin?
包装
托盘
零件状态
有效
类型
双核
接口
CAN，EBI/EMI，以太网，I2C，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG
时钟速率
500MHz
非易失性存储器
ROM（64 kB）
片载 RAM
808K x 8
电压 - I/O
1.8V，3.3V
电压 - 内核
1.25V
工作温度
-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型
表面贴装
封装/外壳
349-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装
349-CSPBGA（19x19）
标准包装
1

ADBF607WCBCZ502 技术参数

ADBF606WCBCZ402 功能描述:BLACKFIN PROC W/128K SRAM 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包装:托盘零件状态:有效类型:双核接口:CAN，EBI/EMI，以太网，I2C，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG 时钟速率:400MHz 非易失性存储器:ROM（64 kB）片载 RAM:552K x 8 电压 - I/O:1.8V，3.3V 电压 - 内核:1.25V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:349-LFBGA，CSPBGA 供应商器件封装:349-CSPBGA（19x19）标准包装:1 ADBF592WYCPZ402 功能描述:BLACKFIN PROCESSOR WITH ON CHIP 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包装:托盘零件状态:有效类型:定点接口:I2C，I2S，IrDA，PPI，SPI，SPORT，UART 时钟速率:400MHz 非易失性存储器:ROM（64 kB）片载 RAM:64KB 电压 - I/O:3.00V，3.30V 电压 - 内核:1.40V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:64-LFCSP-VQ（9x9）标准包装:1 ADBF561WBBZ505 功能描述:BLACKFIN DUAL CORE PROCESSOR 533 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包装:托盘零件状态:有效类型:定点接口:SPI，SSP，UART 时钟速率:533MHz 非易失性存储器:外部片载 RAM:328kB 电压 - I/O:3.30V 电压 - 内核:1.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:297-BGA 供应商器件封装:297-PBGA（27x27）标准包装:1 ADBF561WBBCZ505 功能描述:BLACKFIN DUAL CORE PROCESSOR 533 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包装:托盘零件状态:有效类型:定点接口:SPI，SSP，UART 时钟速率:533MHz 非易失性存储器:外部片载 RAM:328kB 电压 - I/O:3.30V 电压 - 内核:1.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:256-BGA 供应商器件封装:256-CSPBGA（17x17）标准包装:1 ADBF539WBBCZ505 功能描述:BLACKFIN 533MHZ PROCESSOR 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包装:托盘零件状态:有效类型:定点接口:CAN，SPI，SSP，TWI，UART 时钟速率:533MHz 非易失性存储器:外部片载 RAM:148kB 电压 - I/O:3.30V 电压 - 内核:1.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:316-LFBGA，CSPBGA 供应商器件封装:316-CSPBGA（17x17）标准包装:1 ADBF704WCCPZ311 ADBF704WCCPZ411 ADBF705WCBCZ311 ADBF705WCBCZ411 ADBF706WCCPZ311 ADBF706WCCPZ411 ADBF707WCBCZ311 ADBF707WCBCZ411 ADBJ20-E1-BJ379 ADBJ20-E1-BJ79 ADBJ20-E1-PL375 ADBJ20-E1-PL74 ADBJ20-E1-PL75 ADBJ20-E2-PL75 ADBJ20-E3-BJ79 ADBJ20-E3-PL74 ADBJ20-E3-PL75 ADBJ77-A1PL3155

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