ADF7023DB4Z

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ADF7023DB4Z 技术参数

ADF7023BCPZ-RL 功能描述:IC RF TXRX+MCU ISM<1GHZ 32-WFQFN 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:在售类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 协议:- 调制:2FSK，GFSK，GMSK，MSK，OOK 频率:431MHz ~ 464MHz，862MHz ~ 928MHz 数据速率（最大值）:300kbps 功率 - 输出:13.5dBm 灵敏度:-116dBm 存储容量:4kB ROM，2.5kB RAM 串行接口:SPI GPIO:6 电压 - 电源:2.2 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:12.8mA 电流 - 传输:8.7mA ~ 32.1mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘，CSP 标准包装:1 ADF7023BCPZ 功能描述:IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 431MHz ~ 464MHz, 862MHz ~ 928MHz 32-WFQFN Exposed Pad, CSP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:托盘零件状态:有效类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 协议:- 调制:2FSK，GFSK，GMSK，MSK，OOK 频率:431MHz ~ 464MHz，862MHz ~ 928MHz 数据速率（最大值）:300kbps 功率 - 输出:13.5dBm 灵敏度:-116dBm 存储容量:4kB ROM，2.5kB RAM 串行接口:SPI GPIO:6 电压 - 电源:2.2 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:12.8mA 电流 - 传输:8.7mA ~ 32.1mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘，CSP 标准包装:1 ADF7022BCPZ-REEL 功能描述:IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 868MHz 32-WFQFN Exposed Pad, CSP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 协议:- 调制:FSK 频率:868MHz 数据速率（最大值）:38.4kbps 功率 - 输出:13.5dBm 灵敏度:-108.5dBm 存储容量:4kB ROM，2.5kB RAM 串行接口:SPI GPIO:5 电压 - 电源:1.8 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:11.9mA ~ 12.8mA 电流 - 传输:24.1mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘，CSP 标准包装:5,000 ADF7022BCPZ 功能描述:IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 868MHz 32-WFQFN Exposed Pad, CSP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:托盘零件状态:有效类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 协议:- 调制:FSK 频率:868MHz 数据速率（最大值）:38.4kbps 功率 - 输出:13.5dBm 灵敏度:-108.5dBm 存储容量:4kB ROM，2.5kB RAM 串行接口:SPI GPIO:5 电压 - 电源:1.8 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:11.9mA ~ 12.8mA 电流 - 传输:24.1mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘，CSP 标准包装:1 ADF7021-VBCPZ-RL 功能描述:IC RF TxRx Only General ISM < 1GHz 80MHz ~ 960MHz 48-WFQFN Exposed Pad, CSP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:停产类型:仅限 TxRx 射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 协议:- 调制:2FSK，2GFSK，3FSK，4FSK，FHSS，GMSK，MSK 频率:80MHz ~ 960MHz 数据速率（最大值）:24kbps 功率 - 输出:13dBm 灵敏度:-125dBm 存储容量:- 串行接口:SPI，UART GPIO:- 电压 - 电源:2.3 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:16.3mA ~ 21.7mA 电流 - 传输:13.8mA ~ 27.1mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘，CSP 标准包装:1 ADF70301-868EZKIT ADF70301-915EZKIT ADF7030-1BCPZN ADF7030-1BCPZN-RL ADF7030-1BSTZN ADF7030-1BSTZN-RL ADF7241BCPZ ADF7241BCPZ-RL7 ADF7242BCPZ ADF7242BCPZ-RL ADF7901BRUZ ADF7901BRUZ-RL ADF7901BRUZ-RL7 ADFC15-2450.00-A-T ADFC18-2450.00-A-T A-DFCR/09/FZ A-DFCR/15/FZ A-DFCR/25/FZ