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ADF7025BCPZ IC

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ADF7025BCPZ IC 技术参数

ADF7025BCPZ 功能描述:IC RF TxRx Only General ISM < 1GHz 431MHz ~ 464MHz, 862MHz ~ 870MHz, 902MHz ~ 928MHz 48-VFQFN Exposed Pad, CSP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:托盘零件状态:有效类型:仅限 TxRx 射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 协议:- 调制:FSK 频率:431MHz ~ 464MHz，862MHz ~ 870MHz，902MHz ~ 928MHz 数据速率（最大值）:384kbps 功率 - 输出:13dBm（最小值）灵敏度:-104.2dBm 存储容量:- 串行接口:SPI GPIO:- 电压 - 电源:2.3 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:19mA ~ 21mA 电流 - 传输:14.6mA ~ 28mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘，CSP 标准包装:1 ADF7024BCPZ-RL 功能描述:IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 431MHz ~ 435MHz, 862MHz ~ 928MHz 32-WFQFN Exposed Pad, CSP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:在售类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 协议:- 调制:FHSS，FSK，GFSK 频率:431MHz ~ 435MHz，862MHz ~ 928MHz 数据速率（最大值）:300kbps 功率 - 输出:13.5dBm 灵敏度:-111dBm 存储容量:240B RAM 串行接口:SPI GPIO:6 电压 - 电源:2.2 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:12.8mA 电流 - 传输:8.7mA ~ 32.1mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘，CSP 标准包装:5,000 ADF7024BCPZ 功能描述:IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 431MHz ~ 435MHz, 862MHz ~ 928MHz 32-WFQFN Exposed Pad, CSP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:托盘零件状态:有效类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 协议:- 调制:FHSS，FSK，GFSK 频率:431MHz ~ 435MHz，862MHz ~ 928MHz 数据速率（最大值）:300kbps 功率 - 输出:13.5dBm 灵敏度:-111dBm 存储容量:240B RAM 串行接口:SPI GPIO:6 电压 - 电源:2.2 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:12.8mA 电流 - 传输:8.7mA ~ 32.1mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘，CSP 标准包装:1 ADF7023-JBCPZ-RL 功能描述:IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 902MHz ~ 958MHz 32-WFQFN Exposed Pad, CSP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 协议:- 调制:2FSK，GFSK，GMSK，MSK 频率:902MHz ~ 958MHz 数据速率（最大值）:300kbps 功率 - 输出:13.5dBm 灵敏度:-116dBm 存储容量:4kB ROM，2.5kB RAM 串行接口:SPI GPIO:6 电压 - 电源:2.2 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:12.8mA 电流 - 传输:9.3mA ~ 32.1mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘，CSP 标准包装:5,000 ADF7023-JBCPZ 功能描述:IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 902MHz ~ 958MHz 32-WFQFN Exposed Pad, CSP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:托盘零件状态:有效类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 协议:- 调制:2FSK，GFSK，GMSK，MSK 频率:902MHz ~ 958MHz 数据速率（最大值）:300kbps 功率 - 输出:13.5dBm 灵敏度:-116dBm 存储容量:4kB ROM，2.5kB RAM 串行接口:SPI GPIO:6 电压 - 电源:2.2 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:12.8mA 电流 - 传输:9.3mA ~ 32.1mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘，CSP 标准包装:1 ADF7030-1BSTZN-RL ADF7241BCPZ ADF7241BCPZ-RL7 ADF7242BCPZ ADF7242BCPZ-RL ADF7901BRUZ ADF7901BRUZ-RL ADF7901BRUZ-RL7 ADFC15-2450.00-A-T ADFC18-2450.00-A-T A-DFCR/09/FZ A-DFCR/15/FZ A-DFCR/25/FZ A-DFCR/37/FZ A-DFF 09LPIII/FP A-DFF 09LPIII/Z A-DFF 09LPIII/Z-UNC A-DFF 15LPIII/FP