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ADP_EDGEG4

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  • 深圳市瑞智芯科技有限公司
    深圳市瑞智芯科技有限公司

    联系人:朱先生

    电话:0755-82999903

    地址:深圳市福田区中航路42号中航北苑大厦C座6C3

  • 1000

  • MICROCHIP

  • 18+

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  • 瑞智芯 只有原装

  • ADP_EDGEG4
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  • 科创特电子(香港)有限公司
    科创特电子(香港)有限公司

    联系人:

    电话:0755-83014603

    地址:深圳市福田区深南中路3006号佳和大厦B座907

  • 1

  • MICROCHIP TECHNOLOGY

  • 主营优势

  • 1918

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  • 100%原装正品★终端免费供样★

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ADP_EDGEG4 技术参数
  • ADP_1X16SLOT_4X4HD 功能描述:ADAPTER - PCIE GEN3 1X16 SLOT TO 制造商:microsemi corporation 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1 ADP_1X16EDGE_4X4HD 功能描述:ADAPTER # PCIE GEN3 1X16 EDGE TO 制造商:microsemi corporation 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1 ADO300-48S3V3B-6LI 功能描述:EIGHTH BRICK NEGATIVE LOGIC 制造商:artesyn embedded technologies 系列:ADO300 零件状态:在售 类型:隔离模块,数字 输出数:1 电压 - 输入(最小值):36V 电压 - 输入(最大值):75V 电压 - 输出 1:3.3V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电压 - 输出 4:- 电流 - 输出(最大值):60A 功率(W):198W 电压 - 隔离:1.5kV 应用:ITE(商业) 特性:远程开/关,OCP,OTP,OVP 工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:93% 安装类型:通孔 封装/外壳:八分之一砖 大小/尺寸:2.31" 长 x 0.91" 宽 x 0.53" 高(58.7mm x 23.2mm x 13.5mm) 供应商器件封装:八分之一砖 控制特性:使能,低电平有效 标准包装:224 ADO300-48S3V3B-6L 功能描述:EIGHTH BRICK NEGATIVE LOGIC 制造商:artesyn embedded technologies 系列:ADO300 零件状态:在售 类型:隔离模块,数字 输出数:1 电压 - 输入(最小值):36V 电压 - 输入(最大值):75V 电压 - 输出 1:3.3V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电压 - 输出 4:- 电流 - 输出(最大值):60A 功率(W):198W 电压 - 隔离:1.5kV 应用:ITE(商业) 特性:远程开/关,OCP,OTP,OVP 工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:93% 安装类型:通孔 封装/外壳:八分之一砖 大小/尺寸:2.31" 长 x 0.91" 宽 x 0.53" 高(58.7mm x 23.2mm x 13.5mm) 供应商器件封装:八分之一砖 控制特性:使能,低电平有效 标准包装:224 ADO300-48S3V3-6LI 功能描述:EIGHTH BRICK NEGATIVE LOGIC 制造商:artesyn embedded technologies 系列:ADO300 零件状态:在售 类型:隔离模块,数字 输出数:1 电压 - 输入(最小值):36V 电压 - 输入(最大值):75V 电压 - 输出 1:3.3V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电压 - 输出 4:- 电流 - 输出(最大值):60A 功率(W):198W 电压 - 隔离:1.5kV 应用:ITE(商业) 特性:远程开/关,OCP,OTP,OVP 工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:93% 安装类型:通孔 封装/外壳:八分之一砖 大小/尺寸:2.31" 长 x 0.91" 宽 x 0.44" 高(58.7mm x 23.2mm x 11.2mm) 供应商器件封装:八分之一砖 控制特性:使能,低电平有效 标准包装:224 ADP05 ADP05S ADP06 ADP06S ADP06SA ADP07 ADP08 ADP08S ADP08SA ADP09 ADP09SA ADP1 ADP10 ADP1043AACPZ-R7 ADP1043AACPZ-RL ADP1043ADC1-EVALZ ADP1043AFB100EVALZ ADP1043A-USB-Z
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