ADSP-H1E1

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制造商
Avago Technologies
功能描述

ADSP-H1E1 技术参数

ADSP-H1A3 功能描述:Character LED Display Module Red 7-Segment 1 Character Common Cathode 2V 20mA 1.339" H x 0.945" W x 0.413" D (34.00mm x 24.00mm x 10.50mm) 10-DIP (1.200", 30.48mm) 制造商:broadcom limited 系列:- 包装:管件零件状态:过期字符数:1 大小/尺寸:1.339" 高 x 0.945" 宽 x 0.413" 直径（34.00mm x 24.00mm x 10.50mm）数字/字母大小:1.00"（25.40mm）显示类型:7 段显示通用引脚:共阴极颜色:红电压 - 正向（Vf）（典型值）:2V 电流 - 测试:20mA 毫烛光等级:70mcd 波长 - 峰值:644nm 功率耗散（最大值）:52mW 封装/外壳:10-DIP（1.200"?，30.48mm）标准包装:1 ADSP-H1A1 功能描述:Character LED Display Module Red 7-Segment 1 Character Common Anode 2V 20mA 1.339" H x 0.945" W x 0.413" D (34.00mm x 24.00mm x 10.50mm) 10-DIP (1.200", 30.48mm) 制造商:broadcom limited 系列:- 包装:管件零件状态:过期字符数:1 大小/尺寸:1.339" 高 x 0.945" 宽 x 0.413" 直径（34.00mm x 24.00mm x 10.50mm）数字/字母大小:1.00"（25.40mm）显示类型:7 段显示通用引脚:共阳极颜色:红电压 - 正向（Vf）（典型值）:2V 电流 - 测试:20mA 毫烛光等级:70mcd 波长 - 峰值:644nm 功率耗散（最大值）:52mW 封装/外壳:10-DIP（1.200"?，30.48mm）标准包装:1 ADSP-CM409CBCZ-AF 功能描述:IC ARM CORTEX M4 FLASH 120LQFP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:托盘零件状态:有效类型:浮点接口:CAN，以太网，I2C，SPI，SPORT，UART/USART，USB 时钟速率:240MHz 非易失性存储器:闪存（2 MB）片载 RAM:384kB 电压 - I/O:3.30V 电压 - 内核:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:120-LQFP 裸露焊盘供应商器件封装:120-LQFP（14x14）标准包装:1 ADSP-CM408CSWZ-BF 功能描述:IC ARM CORTEX M4 FLASH 120LQFP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:托盘零件状态:有效类型:浮点接口:CAN，I2C，SPI，SPORT，UART/USART，USB 时钟速率:240MHz 非易失性存储器:闪存（2 MB）片载 RAM:384kB 电压 - I/O:3.30V 电压 - 内核:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:176-LQFP 裸露焊盘供应商器件封装:176-LQFP-EP（24x24）标准包装:1 ADSP-CM408CSWZ-AF 功能描述:IC ARM CORTEX M4 FLASH 120LQFP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:托盘零件状态:有效类型:浮点接口:CAN，以太网，I2C，SPI，SPORT，UART/USART，USB 时钟速率:240MHz 非易失性存储器:闪存（2 MB）片载 RAM:384kB 电压 - I/O:3.30V 电压 - 内核:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:176-LQFP 裸露焊盘供应商器件封装:176-LQFP-EP（24x24）标准包装:1 ADSP-H2E1 ADSP-H2E3 ADSP-H2G1 ADSP-H2G3 ADSP-H2L1 ADSP-H2L3 ADSP-H2Y1 ADSP-H2Y3 ADSP-H3A1 ADSP-H3A3 ADSP-H3E1 ADSP-H3E3 ADSP-H3G1 ADSP-H3G3 ADSP-H3L1 ADSP-H3L3 ADSP-H3Y1 ADSP-H3Y3