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AF124-JR-0747KL

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AF124-JR-0747KL 技术参数
  • AF124-JR-0743RL 功能描述:RES ARRAY 4 RES 43 OHM 0804 制造商:yageo 系列:AF124 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电路类型:隔离 电阻(欧姆):43 容差:±5% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:62.5mW 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 应用:DDRAM,SDRAM 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0804,凸面,长边端子 供应商器件封装:804 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.039" 宽(2.00mm x 1.00mm) 高度:0.022"(0.55mm) 标准包装:10,000 AF124-JR-073RL 功能描述:RES ARRAY 4 RES 3 OHM 0804 制造商:yageo 系列:AF124 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电路类型:隔离 电阻(欧姆):3 容差:±5% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:62.5mW 温度系数:±250ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 应用:DDRAM,SDRAM 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0804,凸面,长边端子 供应商器件封装:804 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.039" 宽(2.00mm x 1.00mm) 高度:0.022"(0.55mm) 标准包装:10,000 AF124-JR-0739RL 功能描述:RES ARRAY 4 RES 39 OHM 0804 制造商:yageo 系列:AF124 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电路类型:隔离 电阻(欧姆):39 容差:±5% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:62.5mW 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 应用:DDRAM,SDRAM 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0804,凸面,长边端子 供应商器件封装:804 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.039" 宽(2.00mm x 1.00mm) 高度:0.022"(0.55mm) 标准包装:10,000 AF124-JR-0736RL 功能描述:RES ARRAY 4 RES 36 OHM 0804 制造商:yageo 系列:AF124 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电路类型:隔离 电阻(欧姆):36 容差:±5% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:62.5mW 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 应用:DDRAM,SDRAM 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0804,凸面,长边端子 供应商器件封装:804 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.039" 宽(2.00mm x 1.00mm) 高度:0.022"(0.55mm) 标准包装:10,000 AF124-JR-0733RL 功能描述:RES ARRAY 4 RES 33 OHM 0804 制造商:yageo 系列:AF124 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电路类型:隔离 电阻(欧姆):33 容差:±5% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:62.5mW 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 应用:DDRAM,SDRAM 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0804,凸面,长边端子 供应商器件封装:804 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.039" 宽(2.00mm x 1.00mm) 高度:0.022"(0.55mm) 标准包装:10,000 AF128GSD3-WAAXX AF128GSMCJ-OEM AF128GSMCK-OEM AF128GSMEL-OEM AF128GSMHI-OEM AF128GSMIA-OEM AF128GSMIB-OEM AF128GSMIC-OEM AF128GSSCJ-OEM AF128GSSEL-OEM AF128GSSHI-OEM AF128GSSIB-OEM AF128SDI-OEM AF128UDI-OEM AF1550 NA015 AF1550 NA199 AF1551 NA015 AF1551 NA199
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