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AF163

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AF163 技术参数
  • AF162-JR-079K1L 功能描述:RES ARRAY 2 RES 9.1K OHM 0606 制造商:yageo 系列:AF162 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电路类型:隔离 电阻(欧姆):9.1k 容差:±5% 电阻器数:2 引脚数:4 每元件功率:62.5mW 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 应用:DDRAM,SDRAM 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0606,凸起 供应商器件封装:606 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.063" 宽(1.60mm x 1.60mm) 高度:0.020"(0.50mm) 标准包装:5,000 AF162-JR-0791RL 功能描述:RES ARRAY 2 RES 91 OHM 0606 制造商:yageo 系列:AF162 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电路类型:隔离 电阻(欧姆):91 容差:±5% 电阻器数:2 引脚数:4 每元件功率:62.5mW 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 应用:DDRAM,SDRAM 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0606,凸起 供应商器件封装:606 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.063" 宽(1.60mm x 1.60mm) 高度:0.020"(0.50mm) 标准包装:5,000 AF162-JR-0791KL 功能描述:RES ARRAY 2 RES 91K OHM 0606 制造商:yageo 系列:AF162 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电路类型:隔离 电阻(欧姆):91k 容差:±5% 电阻器数:2 引脚数:4 每元件功率:62.5mW 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 应用:DDRAM,SDRAM 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0606,凸起 供应商器件封装:606 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.063" 宽(1.60mm x 1.60mm) 高度:0.020"(0.50mm) 标准包装:5,000 AF162-JR-07910RL 功能描述:RES ARRAY 2 RES 910 OHM 0606 制造商:yageo 系列:AF162 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电路类型:隔离 电阻(欧姆):910 容差:±5% 电阻器数:2 引脚数:4 每元件功率:62.5mW 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 应用:DDRAM,SDRAM 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0606,凸起 供应商器件封装:606 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.063" 宽(1.60mm x 1.60mm) 高度:0.020"(0.50mm) 标准包装:5,000 AF162-JR-07910KL 功能描述:RES ARRAY 2 RES 910K OHM 0606 制造商:yageo 系列:AF162 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电路类型:隔离 电阻(欧姆):910k 容差:±5% 电阻器数:2 引脚数:4 每元件功率:62.5mW 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 应用:DDRAM,SDRAM 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0606,凸起 供应商器件封装:606 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.063" 宽(1.60mm x 1.60mm) 高度:0.020"(0.50mm) 标准包装:5,000 AF164-FR-0710K5L AF164-FR-0710K7L AF164-FR-0710KL AF164-FR-0710R2L AF164-FR-0710R5L AF164-FR-0710R7L AF164-FR-0710RL AF164-FR-07110KL AF164-FR-07110RL AF164-FR-07113KL AF164-FR-07113RL AF164-FR-07115KL AF164-FR-07115RL AF164-FR-07118KL AF164-FR-07118RL AF164-FR-0711K3L AF164-FR-0711K5L AF164-FR-0711K8L
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