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AFS250-1FGG256PP

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  • 制造商
  • ACTEL
  • 制造商全称
  • Actel Corporation
  • 功能描述
  • Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS250-1FGG256PP 技术参数
  • AFS250-1FGG256I 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27) AFS250-1FGG256 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) AFS250-1FG256I 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27) AFS250-1FG256 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) AFS2442.0S4-T 功能描述:FILTER SAW 2442.0MHZ SMD 制造商:abracon llc 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 频率:2.442GHz 中心 带宽:78MHz 滤波器类型:带通 插入损耗:1.9dB 等级:- 应用:蓝牙 封装/外壳:6-SMD,无引线 安装类型:表面贴装 高度(最大值):0.055"(1.40mm) 大小/尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽(3.00mm x 3.00mm) 标准包装:1,000 AFS250-2FGG256I AFS250-2PQ208 AFS250-2PQ208I AFS250-2PQG208 AFS250-2PQG208I AFS250-2QNG180 AFS250-2QNG180I AFS250-FG256 AFS250-FG256I AFS250-FGG256 AFS250-FGG256I AFS250-PQ208 AFS250-PQ208I AFS250-PQG208 AFS250-PQG208I AFS250-QNG180 AFS250-QNG180I AFS303.825E
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